[實(shí)用新型]一種固晶輔助設(shè)備及固晶機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721862362.7 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207731905U | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張銀鴿;王建丁;曹俊星 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山思雷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215332 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 運(yùn)動機(jī)構(gòu) 固晶 推頭 輔助設(shè)備 三維精密移動平臺 本實(shí)用新型 控制系統(tǒng) 控制指令 推移裝置 固晶機(jī) 機(jī)器視覺檢測裝置 機(jī)器視覺檢查 圖像處理主機(jī) 顯微鏡裝置 晶片位置 驅(qū)動連接 微米級別 電連接 點(diǎn)膠 晶片 顯微鏡 推移 | ||
1.一種固晶輔助設(shè)備,其特征在于,包括:
顯微鏡裝置,其包括工作臺A和顯微鏡,所述工作臺A用于放置帶有芯片矩陣和晶片的載體,所述顯微鏡設(shè)于所述工作臺A上方,用于放大所述載體上芯片矩陣和晶片的圖像;
第一機(jī)器視覺檢測裝置,其包括相機(jī)和圖像處理分析主機(jī),所述相機(jī)設(shè)于所述顯微鏡的目鏡上方,用于獲取所述載體上芯片矩陣和晶片的圖像,所述圖像處理分析主機(jī)電連接所述相機(jī),用于對所述載體上芯片矩陣和晶片的圖像進(jìn)行處理并獲取所述晶片相對所述芯片矩陣的當(dāng)前位置;
推移裝置,其包括推頭、第一運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及第一控制系統(tǒng),所述推頭用于推移所述晶片,所述第一運(yùn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動連接所述推頭,用于根據(jù)第一控制指令將所述推頭自所述當(dāng)前位置移送至設(shè)定位置,所述第一控制系統(tǒng)電連接所述圖像處理分析主機(jī)和所述第一運(yùn)動機(jī)構(gòu),用于根據(jù)所述當(dāng)前位置和所述設(shè)定位置向所述第一運(yùn)動機(jī)構(gòu)發(fā)出第一控制指令;
其中,所述第一運(yùn)動機(jī)構(gòu)為三維精密移動平臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶輔助設(shè)備,其特征在于,所述三維精密移動平臺的精度為1-3um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶輔助設(shè)備,其特征在于,所述顯微鏡的支架可調(diào)節(jié)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶輔助設(shè)備,其特征在于,所述相機(jī)為CCD相機(jī)。
5.一種固晶機(jī),包括用于放置膠體的膠盤、用于放置晶片的載物臺、用于放置載體的工作臺B、用于根據(jù)設(shè)定程序?qū)⑺瞿z盤中的膠體轉(zhuǎn)移到工作臺B上的載體上的點(diǎn)膠裝置以及用于根據(jù)設(shè)定程序?qū)⑺鲚d物臺上的晶片轉(zhuǎn)移到所述工作臺上的載體上的取放裝置,其特征在于,所述固晶機(jī)還包括如權(quán)利要求1至4任一所述的固晶輔助設(shè)備。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固晶機(jī),其特征在于,所述點(diǎn)膠裝置包括點(diǎn)膠頭、第二運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及第二控制系統(tǒng),所述點(diǎn)膠頭用于自所述膠盤沾取膠體和將膠體轉(zhuǎn)移到所述工作臺B上的載體上,所述第二運(yùn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動連接所述點(diǎn)膠頭,用于根據(jù)第二控制指令將所述點(diǎn)膠頭自所述膠盤移送到所述工作臺B,所述第二控制系統(tǒng)電連接所述第二運(yùn)動機(jī)構(gòu),用于向所述第二運(yùn)動機(jī)構(gòu)發(fā)出第二控制指令。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固晶機(jī),其特征在于,所述第二控制系統(tǒng)根據(jù)控制程序向所述第二運(yùn)動機(jī)構(gòu)發(fā)出第二控制指令或根據(jù)第二機(jī)器視覺檢測裝置檢測到的載體相對所述膠盤的當(dāng)前位置和設(shè)定位置向所述第二運(yùn)動機(jī)構(gòu)發(fā)出第二控制指令。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固晶機(jī),其特征在于,所述取放裝置包括吸嘴、第三運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及第三控制系統(tǒng),所述吸嘴用于自所述載物臺吸取晶片和將晶片放置于所述工作臺B上的載體上,所述第三運(yùn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動連接所述吸嘴,用于根據(jù)第三控制指令將所述吸嘴自所述載物臺移送到所述工作臺B,所述第三控制系統(tǒng)電連接所述第三運(yùn)動機(jī)構(gòu),用于向所述第三運(yùn)動機(jī)構(gòu)發(fā)出第三控制指令。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固晶機(jī),其特征在于,所述第三控制系統(tǒng)根據(jù)控制程序向所述第三運(yùn)動機(jī)構(gòu)發(fā)出第三控制指令或根據(jù)第三機(jī)器視覺檢測裝置檢測到的載體相對所述載物臺的當(dāng)前位置和設(shè)定位置向所述第三運(yùn)動機(jī)構(gòu)發(fā)出第三控制指令。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固晶機(jī),其特征在于,所述點(diǎn)膠裝置和所述取放裝置均為擺臂式結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





