[實用新型]一種磁控濺射鍍膜裝置

有效

• 申請號: 201721857857.0
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207685339U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 張振健;陳顯鋒
• 申請（專利權）人: 佛山市卓膜科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/50
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文

1.一種磁控濺射鍍膜裝置，其特征在于，包括送樣室、鍍膜室、送取樣結構、感應模塊、反饋模塊、控制與報警模塊；所述送樣室通過真空插板閥與鍍膜室連接；所述鍍膜室內設置有靶槍和基片架；所述靶槍設置在鍍膜室的底部；所述基片架設置在鍍膜室頂面底部，且與靶槍相對應；所述基片架由第二電機驅動；所述送取樣結構包括送樣桿、桿套、夾具和第一電機，所述夾具安裝在送樣桿的一端，所述夾具的前端安裝有感應模塊；所述送樣桿套裝在桿套內，并能在桿套內水平伸縮移動；所述桿套安裝在送樣室的一側，所述反饋模塊和第一電機分別安裝在桿套的底部；所述反饋模塊分別與感應模塊、控制與報警模塊連接；所述控制與報警模塊還分別與第一電機和第二電機連接，用于控制第一電機和第二電機停止或者啟動。

2.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜裝置，其特征在于，所述感應模塊為壓力感應器或紅外感應器。

3.根據權利要求2所述的磁控濺射鍍膜裝置，其特征在于，所述第一電機與送樣桿連接，用于驅動送樣桿水平方向伸縮移動。

4.根據權利要求3所述的磁控濺射鍍膜裝置，其特征在于，所述靶槍有兩個或兩個以上分別設置在鍍膜室的底部，且靶槍與靶槍之間形成一個90-150度的夾角。

5.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜裝置，其特征在于，所述送取樣結構位于送樣室、鍍膜室和真空插板閥的水平中心線上。