[實用新型]一種磁控濺射鍍膜裝置

有效

• 申請號: 201721857857.0
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207685339U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 張振健;陳顯鋒
• 申請（專利權）人: 佛山市卓膜科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/50
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文

本實用新型公開了一種磁控濺射鍍膜裝置，其包括送樣室、鍍膜室、送取樣結構、感應模塊、反饋模塊、控制與報警模塊；所述送樣室通過真空插板閥與鍍膜室連接；所述鍍膜室內設置有靶槍和基片架；所述靶槍設置在鍍膜室的底部；所述基片架設置在鍍膜室頂面底部，且與靶槍相對應；所述基片架由第二電機驅動；所述送取樣結構包括送樣桿、桿套、夾具和第一電機，所述夾具安裝在送樣桿的一端，所述夾具的前端安裝有感應模塊；所述送樣桿套裝在桿套內；所述桿套安裝在送樣室的一側，所述反饋模塊和第一電機分別安裝在桿套的底部；所述反饋模塊分別與感應模塊、控制與報警模塊無線連接；所述控制與報警模塊還分別與第一電機和第二電機連接。

技術領域

本實用新型涉及磁控濺射鍍膜技術領域，尤其涉及的是一種磁控濺射鍍膜裝置。

背景技術

目前，磁控濺射鍍膜技術已經發展比較成熟。由于其具有沉積速度較高、成膜質量較好、適用于濺射多種材質的靶材等優點，廣泛應用于電子、光學、薄膜器件等領域。此外。由于磁控濺射鍍膜技術所需裝置較為簡單，工藝重復性好，適用于產業化生產。

現有的技術如圖1所示，為中國發明CN202688424U公開的一種水平直行式送取樣磁控濺射鍍膜裝置。如圖1所示，這類磁控濺射鍍膜裝置包括鍍膜室、送取樣室和送取樣裝置。其中，鍍膜室與送取樣室通過真空插板閥連接及隔離，鍍膜室內分布有靶槍和基片架，基片架通過電機控制升降及旋轉。送取樣裝置位于鍍膜室、真空插板閥和送取樣室的水平中心線上，送取樣裝置包括夾具、送取樣桿和控制桿水平移動的電機。通過電機控制基片架和送樣桿的動作來完成送取樣過程。

而其他類型的磁控濺射鍍膜裝置也存在以下缺點：在設備安裝調試過程中，由于基片架、送樣桿等相應合適的位置還沒確定，而且在系統運行過程中，由于人員交替操作、控制系統的偶然性出錯及斷電等情況的出現，很容易因為碰撞或載重過大，造成送取樣桿的彎曲，對設備造成損耗，增加維護成本以及降低生產效率。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種磁控濺射鍍膜裝置，旨在解決現有磁控濺射鍍膜裝置由于人員交替操作、控制系統的偶然性出錯及斷電，容易碰撞或載重過大，造成送取樣桿的彎曲，對設備造成損耗，增加維護成本以及降低生產效率的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案如下：一種磁控濺射鍍膜裝置，其包括送樣室、鍍膜室、送取樣結構、感應模塊、反饋模塊、控制與報警模塊；所述送樣室通過真空插板閥與鍍膜室連接；所述鍍膜室內設置有靶槍和基片架；所述靶槍設置在鍍膜室的底部；所述基片架設置在鍍膜室頂面底部，且與靶槍相對應；所述基片架由第二電機驅動；所述送取樣結構包括送樣桿、桿套、夾具和第一電機，所述夾具安裝在送樣桿的一端，所述夾具的前端安裝有感應模塊；所述送樣桿套裝在桿套內，并能在桿套內水平伸縮移動；所述桿套安裝在送樣室的一側，所述反饋模塊和第一電機分別安裝在桿套的底部；所述反饋模塊分別與感應模塊、控制與報警模塊連接；所述控制與報警模塊還分別與第一電機和第二電機連接，用于控制第一電機和第二電機停止或者啟動。

所述的磁控濺射鍍膜裝置，其中，所述感應模塊為壓力感應器或紅外感應器。

所述的磁控濺射鍍膜裝置，其中，所述第一電機與送樣桿連接，用于驅動送樣桿水平方向伸縮移動。

所述的磁控濺射鍍膜裝置，其中，所述靶槍有兩個或者兩個以上，分別設置在鍍膜室的底部，且靶槍與靶槍之間形成一個90-150度的夾角。

所述的壓磁控濺射鍍膜裝置，其中，所述送取樣結構位于送樣室、鍍膜室和真空插板閥的水平中心線上。