[實用新型]半導(dǎo)體存儲器件結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721855393.X | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207938611U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 睿力集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/108 | 分類號: | H01L27/108 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 羅泳文 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 字線結(jié)構(gòu) 接觸結(jié)構(gòu) 本實用新型 長端 襯底 半導(dǎo)體存儲器件 短端 排布 源區(qū) 半導(dǎo)體 溝槽隔離結(jié)構(gòu) 工藝復(fù)雜性 定位難度 彎曲處理 掩膜設(shè)計 整體區(qū)域 導(dǎo)體 線溝槽 線結(jié)構(gòu) 一字線 短路 錯落 制備 制作 | ||
本實用新型提供一種半導(dǎo)體存儲器件結(jié)構(gòu),包括半導(dǎo)體襯底、字線結(jié)構(gòu)及接觸結(jié)構(gòu),半導(dǎo)體襯底包括有源區(qū)及溝槽隔離結(jié)構(gòu),字線結(jié)構(gòu)形成于所述導(dǎo)體襯底中與有源區(qū)交叉,任一字線結(jié)構(gòu)的一端具有長端尾部,其另一端具有短端尾部,且相鄰的兩所述字線結(jié)構(gòu)的長端尾部與短端尾部呈交錯排布,接觸結(jié)構(gòu)形成于字線結(jié)構(gòu)的長端尾部,以實現(xiàn)字線結(jié)構(gòu)的電引出。本實用新型通過對字線溝槽的掩膜設(shè)計,制備出尾部呈長短錯落排布的字線結(jié)構(gòu),不需要增大接觸結(jié)構(gòu)整體區(qū)域所占面積,便可增大接觸結(jié)構(gòu)的制作窗口,避免接觸結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的相鄰字線結(jié)構(gòu)的短路。本實用新型不需要對字線結(jié)構(gòu)的尾部做彎曲處理,降低了工藝復(fù)雜性并降低了接觸結(jié)構(gòu)的定位難度。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)計及制造領(lǐng)域,特別是涉及一種半導(dǎo)體存儲器件結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)
動態(tài)隨機存儲器(Dynamic Random Access Memory,簡稱:DRAM)是計算機中常用的半導(dǎo)體存儲器件,由許多重復(fù)的存儲單元組成。每個存儲單元通常包括電容器10和晶體管11;晶體管11的柵極與字線13相連、漏極與位線12相連、源極與電容器10相連;字線13上的電壓信號能夠控制晶體管11的打開或關(guān)閉,進(jìn)而通過位線12讀取存儲在電容器10中的數(shù)據(jù)信息,或者通過位線12將數(shù)據(jù)信息寫入到電容器10中進(jìn)行存儲,如圖1所示。
如圖4所示,字線(Word line)的圖案通常是利用間距倍增工藝(Pitch Doubling)的方法制備,由于制程的限制,一對字線(Word line)101的尾端會連接成環(huán)狀的結(jié)構(gòu)108,這種結(jié)構(gòu)會造成一對字線(Word line)101的短路,所以后續(xù)制程需要將字線(Word line)101尾端切斷,如圖5所示。
如圖2~3及圖6所示,切段后的字線(Word line)101需要字線驅(qū)動器(Word lineDriver)104來實現(xiàn)驅(qū)動,因此需要在字線(Word line)101和字線驅(qū)動器(Word lineDriver)104之間加上接觸結(jié)構(gòu)(contact)103來實現(xiàn)連接,字線驅(qū)動器(Word line Driver)104與字線譯碼電路105相連,位線(Bit line)102與字線(Word line)101交叉,且連接于位線譯碼電路106,其中,字線(Word line)101的漏極與電容器107相連,如圖3所示。現(xiàn)有技術(shù)是將接觸結(jié)構(gòu)(contact)103以對稱的方式置,如圖6所示。
上述方案具有以下缺點:
第一,接觸結(jié)構(gòu)(contact)103的制作窗口較小,容易導(dǎo)致相鄰兩字線(Word line)101之間的短路;
第二,字線(Word line)101制作接觸結(jié)構(gòu)(contact)103的連線部位需要做彎曲處理,提高了工藝的復(fù)雜性,以及接觸結(jié)構(gòu)(contact)103定位的難度。
基于以上所述,提供一種可以有效增大相鄰字線接觸結(jié)構(gòu)的窗口,且工藝簡單,接觸結(jié)構(gòu)(contact)103定位的難度較低的半導(dǎo)體存儲器件結(jié)構(gòu)及其制作方法實屬必要。
實用新型內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體存儲器件結(jié)構(gòu)及其制作方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中相鄰字線接觸結(jié)構(gòu)的窗口較小、工藝復(fù)雜、接觸結(jié)構(gòu)定位困難等問題。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





