[實用新型]一種壓力傳感器的封裝結構

有效

• 申請號: 201721854366.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207798300U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 魚婧
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: G01L1/10
• 分類號: G01L1/10;G01L19/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本實用新型涉及一種壓力傳感器的封裝結構，包括基板以及具有兩端開口的筒狀側壁部，所述基板封閉住側壁部的下端開口；在所述基板上設置有壓力傳感器芯片、ASIC芯片；還包括通過側壁部上端開口填充在側壁部容腔中以將所述壓力傳感器芯片、ASIC芯片封裝起來并作為外界壓力傳導媒介的膠體；以及包括封閉住側壁部上端開口的蓋板，所述蓋板上設置有透氣孔。本實用新型的封裝結構，采用蓋板、側壁部、基板的方式進行裝配，使得可以從側壁部的上端開口注入膠體，之后再對側壁部的上端開口進行封閉。這種封裝方式有利于灌膠工序，大大降低了生產的成本及效率。

技術領域

本實用新型涉及芯片的封裝結構，更具體地，本實用新型涉及一種壓力傳感器的封裝結構。

背景技術

壓力傳感器芯片是一種薄膜元件，依靠薄膜變形來感測環境壓力，通過壓敏元件或電容等檢測方式將薄膜的變形量轉換為電信號。由于薄膜為敏感元件，所以容易受到外界機械作用的影響導致檢測性能的變化。

現有壓力傳感器多采用PCB板加鋼環的封裝形式，該種封裝形式不能有效保護內部MEMS及ASIC芯片，其易受外界氣體、液體及異物的影響或腐蝕，造成壓力傳感器可靠性差，精度偏移等問題。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是一種壓力傳感器的封裝結構。

根據本實用新型的一個方面，提供一種壓力傳感器的封裝結構，包括基板以及具有兩端開口的筒狀側壁部，所述基板封閉住側壁部的下端開口；在所述基板上設置有壓力傳感器芯片、ASIC芯片；還包括通過側壁部上端開口填充在側壁部容腔中以將所述壓力傳感器芯片、ASIC芯片封裝起來并作為外界壓力傳導媒介的膠體；以及包括封閉住側壁部上端開口的蓋板，所述蓋板上設置有透氣孔。

可選地，所述壓力傳感器芯片以及ASIC芯片分別設置在基板上，且二者通過打線的方式進行電連接。

可選地，所述ASIC芯片通過貼片膠粘接在基板上，所述ASIC芯片通過貼片膠粘接在ASIC芯片的上方。

可選地，所述基板為電路板。

可選地，所述基板通過回流焊的方式與側壁部的下端固定在一起。

可選地，所述蓋板通過回流焊的方式與側壁部的上端固定在一起。

可選地，所述膠體為凝膠。

可選地，所述壓力傳感器芯片為MEMS壓力傳感器芯片。

本實用新型的封裝結構，通過膠體的變形將外界的壓力變化傳遞至壓力傳感器芯片上，從而使壓力傳感器芯片輸出相應的電信號。該封裝方式避免了壓力傳感器芯片與外界的直接接觸，可以達到很高的防水等級。特別是壓力傳感器芯片在用于腐蝕、臟污或水汽環境時，可有效避免對壓力傳感器芯片及ASIC芯片的損傷。

另外，本實用新型的封裝結構，采用蓋板、側壁部、基板的方式進行裝配，使得可以從側壁部的上端開口注入膠體，之后再對側壁部的上端開口進行封閉。這種封裝方式有利于灌膠工序，大大降低了生產的成本及效率。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型封裝結構的示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。