[實用新型]一種壓力傳感器的封裝結構

有效

• 申請號: 201721854366.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207798300U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 魚婧
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: G01L1/10
• 分類號: G01L1/10;G01L19/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

1.一種壓力傳感器的封裝結構，其特征在于：包括基板以及具有兩端開口的筒狀側壁部，所述基板封閉住側壁部的下端開口；在所述基板上設置有壓力傳感器芯片、ASIC芯片；還包括通過側壁部上端開口填充在側壁部容腔中以將所述壓力傳感器芯片、ASIC芯片封裝起來并作為外界壓力傳導媒介的膠體；以及包括封閉住側壁部上端開口的蓋板，所述蓋板上設置有透氣孔。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述壓力傳感器芯片以及ASIC芯片分別設置在基板上，且二者通過打線的方式進行電連接。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述ASIC芯片通過貼片膠粘接在基板上，所述ASIC芯片通過貼片膠粘接在ASIC芯片的上方。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述基板為電路板。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述基板通過回流焊的方式與側壁部的下端固定在一起。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述蓋板通過回流焊的方式與側壁部的上端固定在一起。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述膠體為凝膠。

8.根據權利要求1至7任一項所述的封裝結構，其特征在于：所述壓力傳感器芯片為MEMS壓力傳感器芯片。