[實用新型]一種三相可控硅整流模塊

有效

• 申請號: 201721853869.6
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207572366U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 凌晨;程梁生;凌定華;方新建
• 申請（專利權）人: 黃山市閶華電子有限責任公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/34;H01L23/492
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 李振泉;楊大慶

本實用新型公開了一種三相可控硅整流模塊，包括銅底板，設置在銅底板上一組高導熱絕緣陶瓷片，高導熱絕緣陶瓷片上設置有上一組的按整流電流連接的引出電極、過橋，高導熱絕緣陶瓷片包括和設置在底板上的門極陶瓷片，門極陶瓷片上設置有門極引出銅底板，門極引出銅底板上設置有可控硅芯片，可控硅芯片外側包裹有可控硅保護膠，可控硅芯片正面引出有門極引出電極及門極線；銅底板上還設置有一組裝配孔，其底部通過裝配孔裝置有散熱裝置。本實用新型能夠有效解決現有的三相整流模塊不具備可控性，同時不能夠在有限的空間內進行合理布局的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種三相可控硅整流模塊。

背景技術

在現有技術的，整流模塊的結構基本是包括殼體，設置在殼體內的引出電極、銅連接板、連橋、二極管芯片、陶瓷覆銅板和銅底板組等元器件，同時引出電極、銅連接板、連橋、二極管芯片、陶瓷覆銅板和銅底板組等通過環氧樹脂封裝在殼體內。

而整流模塊整體都比較小巧，如何在有限的空間內，使各元器件實現合理整齊的布局其性能可靠，整體結構既緊湊又美觀且性能可靠就成為了設計需要追求的目標之一。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種三相可控硅整流模塊，解決現有的三相整流模塊不具備可控性，同時不能夠在有限的空間內進行合理布局的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種三相可控硅整流模塊，包括銅底板，設置在銅底板上一組高導熱絕緣陶瓷片，高導熱絕緣陶瓷片上設置有上一組的按整流電流連接的引出電極、過橋，高導熱絕緣陶瓷片包括和設置在底板上的門極陶瓷片，門極陶瓷片上設置有門極引出銅底板，門極引出銅底板上設置有可控硅芯片，可控硅芯片外側包裹有可控硅保護膠，可控硅芯片正面引出有門極引出電極及門極線；銅底板上還設置有一組裝配孔，其底部通過裝配孔裝置有散熱裝置。

進一步的，高導熱絕緣陶瓷片還包括包括并排緊貼設置的第一陶瓷片、第二陶瓷片，門極陶瓷片設置在第一陶瓷片、第二陶瓷片的下方；第一陶瓷片上設置有第一電極底板，第一電極底板自上而下依次設置有三個整流芯片，第一電極底板頂端外側壁設置有負極引出電極；第二陶瓷片自上而下一次設置有三片相互獨立的第二電極底板，三片第二電極底板的外側壁分別引出有第一交流引出電極、第二交流引出電極、第三交流引出電極，三片第二電極底板上設置分別設置有整流芯片；整流芯片的外側邊緣一周設置有整流芯片保護膠；還包括第一過橋、第二過橋、第三過橋、第四過橋，第一陶瓷片上的三片整流芯片和第二陶瓷片上的三片第二電極底板一一對應分別通過第一過橋、第二過橋、第三過橋相接；第二陶瓷片上的三片整流芯片上通過第四過橋一次相接；第四過橋中間設置有正極引出電極，其底部連接至可控硅芯片的反面。

為了進一步提高整體結構的美觀性及布局的合理性，最大程度的提高空間的利用率，第一交流引出電極、第二交流引出電極、第三交流引出電極、負極引出電極、門極引出電極、正極引出電極的上端設置有電極端子裝配孔，正極引出電極的最頂端折彎至第三交流引出電極的正對面，門極引出電極的最頂端折彎至第二交流引出電極的正對門，第一交流引出電極和負極引出電極正對設置；第一交流引出電極、第二交流引出電極、第三交流引出電極并排等間距排列。

為了使得封裝更加可靠，引出電極上設置有若干個封裝填充孔。

本實用新型的有益效果：通過設置可控硅芯片，實現三相整流模塊的可控，提高了功能的多樣性，更好的迎合市場的需求。銅底板上還設置有一組裝配孔，其底部通過裝配孔裝置有散熱裝置，提高散熱性能，使得產品的性能更加可靠。第一交流引出電極、第二交流引出電極、第三交流引出電極、門極引出電極、正極引出電極、第一陶瓷片、第一電極底板、第二陶瓷片、第二電極底板、第一過橋、第二過橋、第三過橋、第四過橋的相互配合及整體布局，提高了空間利用率及結構的合理性美觀性。

以下將結合附圖和實施例，對本實用新型進行較為詳細的說明。

附圖說明