[實用新型]一種三相可控硅整流模塊

有效

• 申請號: 201721853869.6
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207572366U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 凌晨;程梁生;凌定華;方新建
• 申請（專利權）人: 黃山市閶華電子有限責任公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/34;H01L23/492
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 李振泉;楊大慶

1.一種三相可控硅整流模塊，包括銅底板(1)，設置在銅底板(1)上一組高導熱絕緣陶瓷片，高導熱絕緣陶瓷片上設置有上一組的按整流電流連接的引出電極、過橋，其特征在于：高導熱絕緣陶瓷片包括和設置在底板(1)上的門極陶瓷片(20)，門極陶瓷片(20)上設置有門極引出銅底板(21)，門極引出銅底板(21)上設置有可控硅芯片(15)，可控硅芯片(15)外側包裹有可控硅保護膠(22)，可控硅芯片(15)正面引出有門極引出電極(5)及門極線(18)；銅底板(1)上還設置有一組裝配孔，其底部通過裝配孔裝置有散熱裝置。

2.根據權利要求1所述的三相可控硅整流模塊，其特征在于：高導熱絕緣陶瓷片還包括包括并排緊貼設置的第一陶瓷片(7)、第二陶瓷片(9)，門極陶瓷片(20)設置在第一陶瓷片(7)、第二陶瓷片(9)的下方；第一陶瓷片(7)上設置有第一電極底板(8)，第一電極底板(8)自上而下依次設置有三個整流芯片(17)，第一電極底板(8)頂端外側壁設置有負極引出電極(23)；第二陶瓷片(9)自上而下一次設置有三片相互獨立的第二電極底板(10)，三片第二電極底板(10)的外側壁分別引出有第一交流引出電極(2)、第二交流引出電極(3)、第三交流引出電極(4)，三片第二電極底板(10)上設置分別設置有整流芯片(17)；整流芯片的外側邊緣一周設置有整流芯片保護膠(16)；還包括第一過橋(11)、第二過橋(12)、第三過橋(13)、第四過橋(14)，第一陶瓷片(7)上的三片整流芯片(17)和第二陶瓷片(9)上的三片第二電極底板(10)一一對應分別通過第一過橋(11)、第二過橋(12)、第三過橋(13)相接；第二陶瓷片(9)上的三片整流芯片(17)上通過第四過橋(14)一次相接；第四過橋(14)中間設置有正極引出電極(6)，其底部連接至可控硅芯片(15)的反面。

3.根據權利要求2所述的三相可控硅整流模塊，其特征在于：第一交流引出電極(2)、第二交流引出電極(3)、第三交流引出電極(4)、負極引出電極(23)、門極引出電極(5)、正極引出電極(6)的上端設置有電極端子裝配孔(19)，正極引出電極(6)的最頂端折彎至第三交流引出電極(4)的正對面，門極引出電極(5)的最頂端折彎至第二交流引出電極(3)的正對門，第一交流引出電極(2)和負極引出電極(23)正對設置；第一交流引出電極(2)、第二交流引出電極(3)、第三交流引出電極(4)并排等間距排列。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的三相可控硅整流模塊，其特征在于：引出電極上設置有若干個封裝填充孔。