[實用新型]一種大電流承載鋁基板

有效

• 申請號: 201721852824.7
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207678069U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 蔡旭峰;林晨
• 申請（專利權）人: 廣東全寶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本實用新型公開了一種大電流承載鋁基板，包括FR4電路層及鋁基層，所述FR4電路層及鋁基層間連接有導熱膠層；所述FR4電路層包括分層壓合連接的第一銅箔層、FR4芯料層及第二銅箔層，第二銅箔層連接導熱膠層，FR4芯料層為包括環氧樹脂及玻璃的混合層；所述第一銅箔層及第二銅箔層的厚度為20～200um。實現基板多層電路設置、小型化，提升基板電流承載能力。

技術領域

本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤其是涉及一種大電流承載鋁基板。

背景技術

隨著集成技術、微電子封裝技術以及照明大功率LED技術的發展，金屬基覆銅板作為新興基板材料被廣泛應用于大功率LED、汽車電子、電源、醫療設備及軍用電子設備中。大功率電源和電流控制器、電源開關、馬達電流、熔斷器、電動汽車、混合動力汽車、機器人等對基板的電流承載能力要求越來越高。基板也開始趨向于多層化、小型化和薄型化。

然而，現有的部分鋁基板中，鋁基板單面單層設置，電流承載能力較低、體積較大。

實用新型內容

為克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種大電流承載鋁基板，解決基板承載能力較小、體積較大的問題。

本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是：

一種大電流承載鋁基板，包括FR4電路層及鋁基層，所述FR4電路層及鋁基層間連接有導熱膠層；所述FR4電路層包括分層壓合連接的第一銅箔層、FR4芯料層及第二銅箔層，第二銅箔層連接導熱膠層，FR4芯料層為包括環氧樹脂及玻璃的混合層；所述第一銅箔層及第二銅箔層的厚度為20～200um。

優選地，所述第二銅箔層的上端及下端設置為用于蝕刻的抗氧化層。

優選地，所述第一銅箔層遠離FR4芯料層的一面設置為抗氧化層。

優選地，所述導熱膠層是由一層或多層通過連續化涂膠的導熱膜組成。

優選地，所述FR4電路層開設若干個有導通孔，導通孔用于實現電路多層設計。

優選地，所述鋁基板開設有至少一個定位孔，定位孔同時穿接FR4電路層、導熱膠層及鋁基層，定位孔的用途包括制作線路及板邊靶標的定位。

優選地，所述FR4芯料層的厚度為50～300um。

優選地，所述導熱膠層的厚度為50～350um。

優選地，所述鋁基層的厚度為0.8～2mm。

本實用新型采用的一種大電流承載鋁基板，具有以下有益效果：

1.FR4電路層包括分隔的第一銅箔層及第二銅箔層實現基板多層電路，有效減少基板體積，實現基板多層化、小型化，降低基板硬件及裝配成本；

2.第一銅箔層及第二銅箔層的厚度為20～200um，有效實現基板電路大功率承載，滿足基板工作電流承載要求；

3.FR4電路層及鋁基層間采用導熱膠層粘連，有效散發FR4電路層產生的高熱量，保證基板工作質量、延長基板使用壽命；

4.FR4芯料層為包括環氧樹脂及玻璃的混合層，其材料選用保證FR4電路層中各層間能夠較緊固地壓合連接，FR4電路層具有較好的耐熱性、耐潮性、介電性能和機械性能，而且板料易加工，成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。