[實(shí)用新型]一種大電流承載鋁基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721852824.7 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207678069U | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡旭峰;林晨 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東全寶科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/05 | 分類號(hào)： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519125 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅箔層 電路層 導(dǎo)熱膠層 大電流 鋁基層 芯料層 環(huán)氧樹脂 承載 承載能力 多層電路 基板電流 壓合連接 混合層 鋁基板 分層 基板 鋁基 玻璃 | ||
1.一種大電流承載鋁基板，其特征在于：包括FR4電路層(3)及鋁基層(1)，所述FR4電路層(3)及鋁基層(1)間連接有導(dǎo)熱膠層(2)；所述FR4電路層(3)包括分層壓合連接的第一銅箔層(33)、FR4芯料層(32)及第二銅箔層(31)，第二銅箔層(31)連接導(dǎo)熱膠層(2)，F(xiàn)R4芯料層(32)為包括環(huán)氧樹脂及玻璃的混合層；所述第一銅箔層(33)及第二銅箔層(31)的厚度為20～200um。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述第二銅箔層(31)的上端及下端設(shè)置為用于蝕刻的抗氧化層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述第一銅箔層(33)遠(yuǎn)離FR4芯料層(32)的一面設(shè)置為抗氧化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述導(dǎo)熱膠層(2)是由一層或多層通過連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膜組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述FR4電路層(3)開設(shè)若干個(gè)有導(dǎo)通孔(34)，導(dǎo)通孔(34)用于實(shí)現(xiàn)電路多層設(shè)計(jì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述鋁基板開設(shè)有至少一個(gè)定位孔(4)，定位孔(4)同時(shí)穿接FR4電路層(3)、導(dǎo)熱膠層(2)及鋁基層(1)，定位孔(4)的用途包括制作線路及板邊靶標(biāo)的定位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述FR4芯料層(32)的厚度為50～300um。
8.根據(jù)權(quán)利要求1和4任一所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述導(dǎo)熱膠層(2)的厚度為50～350um。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大電流承載鋁基板，其特征在于：所述鋁基層(1)的厚度為0.8～2mm。
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