[實(shí)用新型]一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721852769.1
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN207765475U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭經(jīng)洲;程一龍;王曉哲;李輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州迅盈光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 李品

本實(shí)用新型公開了一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片，其結(jié)構(gòu)包括陽(yáng)極引線框、支架、外框架、連接桿、固態(tài)保護(hù)膜、擋板、陰極引線框、桁架、LED芯片、底座、連接板，支架與外框架相焊接，連接桿與擋板為一體化結(jié)構(gòu)，固態(tài)保護(hù)膜的內(nèi)部設(shè)有LED芯片，本實(shí)用新型一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片，首先將熱沉與基座相連接后，利用焊料將LED芯片與熱沉相連接，涂上熒光粉層后將固態(tài)膜填充物填充進(jìn)塑料透鏡與熒光粉層中間，接上引腳安裝進(jìn)LED燈具中，固態(tài)膜填充物比液態(tài)擁有更好的穩(wěn)定性，采用導(dǎo)電材質(zhì)，可以在不影響LED芯片發(fā)光效率的情況下對(duì)LED芯片進(jìn)行保護(hù)，防止芯片受到?jīng)_擊而輕易的損壞，不會(huì)對(duì)LED芯片的工作產(chǎn)生影響，同時(shí)在點(diǎn)膠時(shí)不易造成浪費(fèi)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有LED芯片傳統(tǒng)的封裝的材料中，大都使用液態(tài)的導(dǎo)電銀膠或者絕緣膠材料，來對(duì)LED芯片進(jìn)行黏結(jié)封裝，起到固定芯片、導(dǎo)電或者是絕緣的效果。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請(qǐng)?zhí)枮椋篊N200920240401.9的一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片，包括LED芯片、固態(tài)膜，其特征在于固態(tài)膜設(shè)置在LED芯片的底層，LED芯片和固態(tài)膜的接觸面的面積相等，LED芯片和固態(tài)膜的側(cè)邊相垂直，但是該現(xiàn)有技術(shù)由于液態(tài)的膠體具有不穩(wěn)定的流動(dòng)性在點(diǎn)膠時(shí)易使芯片周圍有過多的膠體，影響芯片的發(fā)光和造成浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片，以解決的現(xiàn)有技術(shù)由于液態(tài)的膠體具有不穩(wěn)定的流動(dòng)性在點(diǎn)膠時(shí)易使芯片周圍有過多的膠體，影響芯片的發(fā)光和造成浪費(fèi)的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片，其結(jié)構(gòu)包括陽(yáng)極引線框、支架、外框架、連接桿、固態(tài)保護(hù)膜、擋板、陰極引線框、桁架、LED芯片、底座、連接板，所述陽(yáng)極引線框與外框架相連接，所述支架與外框架相焊接，所述固態(tài)保護(hù)膜的內(nèi)部設(shè)有LED芯片，所述陰極引線框與外框架相連接，所述桁架與外框架相焊接，所述連接桿與外框架相連接，所述外框架內(nèi)部設(shè)有擋板，所述底座的上方設(shè)有固態(tài)保護(hù)膜，所述擋板與底座相連接，所述連接板與擋板相連接，所述固態(tài)保護(hù)膜包括引腳、基座、塑料透鏡、固態(tài)膜填充物層、熒光粉層、焊料、熱沉，所述引腳與基座相焊接，所述塑料透鏡與固態(tài)膜填充物層相貼合，所述固態(tài)膜填充物層內(nèi)部設(shè)有熒光粉層，所述熒光粉層與熱沉相連接，所述焊料與熱沉為一體化結(jié)構(gòu)，所述熱沉與基座相連接，所述基座與塑料透鏡相焊接，所述熒光粉層內(nèi)部設(shè)有焊料。

進(jìn)一步地，所述陽(yáng)極引線框位于支架的前方，所述陰極引線框位于桁架的后方。

進(jìn)一步地，所述連接桿與擋板為一體化結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述LED芯片嵌入安裝于熒光粉層中。

進(jìn)一步地，所述支架是長(zhǎng)為2CM，寬為1.5CM，高為0.2CM的長(zhǎng)方體。

進(jìn)一步地，所述支架采用鋁合金材質(zhì)，重量輕硬度高。

進(jìn)一步地，所述桁架采用不銹鋼材質(zhì)，硬度高不易被腐蝕。

有益效果

本實(shí)用新型一種固態(tài)膜材料封裝LED芯片，首先將熱沉與基座相連接后，利用焊料將LED芯片與熱沉相連接，涂上熒光粉層后將固態(tài)膜填充物填充進(jìn)塑料透鏡與熒光粉層中間，接上引腳安裝進(jìn)LED燈具中，固態(tài)膜填充物比液態(tài)擁有更好的穩(wěn)定性，采用導(dǎo)電材質(zhì)，可以在不影響LED芯片發(fā)光效率的情況下對(duì)LED芯片進(jìn)行保護(hù)，防止芯片受到?jīng)_擊而輕易的損壞，不會(huì)對(duì)LED芯片的工作產(chǎn)生影響，同時(shí)在點(diǎn)膠時(shí)不易造成浪費(fèi)。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：