[實用新型]一種固態膜材料封裝LED芯片有效
| 申請號： | 201721852769.1 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN207765475U | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 郭經洲;程一龍;王曉哲;李輝 | 申請（專利權）人： | 杭州迅盈光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固態膜 材料封裝 本實用新型 填充物 擋板 保護膜 連接桿 外框架 熱沉 支架 焊料 上熒光粉層 陽極引線框 一體化結構 陰極引線框 導電材質 發光效率 塑料透鏡 熒光粉層 連接板 桁架 底座 點膠 上引 填充 焊接 芯片 | ||
1.一種固態膜材料封裝LED芯片，其特征在于：其結構包括陽極引線框（1）、支架（2）、外框架（3）、連接桿（4）、固態保護膜（5）、擋板（6）、陰極引線框（7）、桁架（8）、LED芯片（9）、底座（10）、連接板（11），所述陽極引線框（1）與外框架（3）相連接，所述支架（2）與外框架（3）相焊接，所述固態保護膜（5）的內部設有LED芯片（9），所述陰極引線框（7）與外框架（3）相連接，所述桁架（8）與外框架（3）相焊接，所述連接桿（4）與外框架（3）相連接，所述外框架（3）內部設有擋板（6），所述底座（10）的上方設有固態保護膜（5），所述擋板（6）與底座（10）相連接，所述連接板（11）與擋板（6）相連接，所述固態保護膜（5）包括引腳（501）、基座（502）、塑料透鏡（503）、固態膜填充物層（504）、熒光粉層（505）、焊料（506）、熱沉（507），所述引腳（501）與基座（502）相焊接，所述塑料透鏡（503）與固態膜填充物層（504）相貼合，所述固態膜填充物層（504）內部設有熒光粉層（505），所述熒光粉層（505）與熱沉（507）相連接，所述焊料（506）與熱沉（507）為一體化結構，所述熱沉（507）與基座（502）相連接，所述基座（502）與塑料透鏡（503）相焊接，所述熒光粉層（505）內部設有焊料（506）。
2.根據權利要求1所述的一種固態膜材料封裝LED芯片，其特征在于：所述陽極引線框（1）位于支架（2）的前方，所述陰極引線框（7）位于桁架（8）的后方。
3.根據權利要求1所述的一種固態膜材料封裝LED芯片，其特征在于：所述連接桿（4）與擋板（6）為一體化結構。
4.根據權利要求1所述的一種固態膜材料封裝LED芯片，其特征在于：所述LED芯片（9）嵌入安裝于熒光粉層（505）中。
5.根據權利要求1所述的一種固態膜材料封裝LED芯片，其特征在于：所述支架（2）是長為2CM，寬為1.5CM，高為0.2CM的長方體。
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