[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721850089.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207766454U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 端木魯玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/08
• 分類號(hào): H04R1/08
• 代理公司: 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;張寧

本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和PCB板形成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB板上設(shè)置有使MEMS芯片與外部連通的聲孔，其中，在PCB板上與聲孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有通聲結(jié)構(gòu)件，在通聲結(jié)構(gòu)件的表面設(shè)置粘性膠。利用本實(shí)用新型，能夠解決外部的異物顆粒從聲孔中進(jìn)入MEMS內(nèi)部，污染MEMS麥克風(fēng)的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種能夠防外界異物進(jìn)入內(nèi)部的MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

MEMS(Microelectromechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是一種用微機(jī)械加工技術(shù)制作出來(lái)的電能換聲器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的小巧化、薄型化發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)被越來(lái)越廣泛地運(yùn)用到這些設(shè)備上。

目前的MEMS麥克風(fēng)或具有MEMS麥克風(fēng)功能的組合產(chǎn)品都有一個(gè)或多個(gè)聲孔。其中，聲孔直接裸露在外部環(huán)境中，容易進(jìn)入異物顆粒，進(jìn)而污染MEMS麥克風(fēng)，從而影響產(chǎn)品性能。

因此，為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種新的MEMS麥克風(fēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種MEMS麥克風(fēng)，以解決外部的異物顆粒從聲孔中進(jìn)入MEMS內(nèi)部，污染MEMS麥克風(fēng)的問(wèn)題。

本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和PCB板形成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB板上設(shè)置有使MEMS芯片與外部連通的聲孔，其中，

在PCB板上與聲孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有通聲結(jié)構(gòu)件，在通聲結(jié)構(gòu)件的表面設(shè)置粘性膠。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，通聲結(jié)構(gòu)件包括結(jié)構(gòu)端面和用于支撐結(jié)構(gòu)端面的支撐柱。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，結(jié)構(gòu)端面的直徑大于聲孔的直徑，并且支撐柱的高度小于MEMS芯片的高度。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部還設(shè)置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，ASIC芯片通過(guò)金屬線分別與MEMS芯片、PCB板電連接。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，MEMS芯片、ASIC芯片均通過(guò)錫膏固定在PCB板上。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，外殼與PCB板通過(guò)導(dǎo)電膠或者錫膏相互固定。

從上面的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)，通過(guò)在與聲孔相對(duì)應(yīng)PCB板上設(shè)置通聲結(jié)構(gòu)件，并在通聲結(jié)構(gòu)件的表面上設(shè)置粘性膠，用于粘附從聲孔進(jìn)入的異物顆粒，從而解決因?yàn)槲廴綧EMS麥克風(fēng)內(nèi)部，影響麥克風(fēng)性能的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

通過(guò)參考以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)件的俯視圖；

圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)件的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

其中的附圖標(biāo)記包括：1、PCB板，2、外殼，3、MEMS芯片，4、金屬線，5、ASIC芯片，6、聲孔，7、通聲結(jié)構(gòu)件，71、結(jié)構(gòu)端面，72、第一支撐柱，73、第二支撐柱。

在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。

具體實(shí)施方式