[實用新型]MEMS麥克風有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721850089.6 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN207766454U | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 端木魯玉 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/08 | 分類號： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;張寧 |
| 地址： | 266100 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聲孔 本實用新型 封裝結構 聲結構 表面設置 內部設置 外部連通 異物顆粒 粘性膠 外部 污染 | ||
【權利要求書】：
1.一種MEMS麥克風，包括由外殼和PCB板形成的封裝結構，其中，在所述封裝結構的內部設置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上，在所述PCB板上設置有使所述MEMS芯片與外部連通的聲孔，其特征在于，
在所述PCB板上與所述聲孔相對應的位置設置有通聲結構件，在所述通聲結構件的表面設置有粘性膠。
2.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，
所述通聲結構件包括結構端面和用于支撐所述結構端面的支撐柱。
3.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，
所述結構端面的直徑大于聲孔的直徑，并且所述支撐柱的高度小于所述MEMS芯片的高度。
4.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，
在所述封裝結構的內部還設置有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上。
5.如權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，
所述ASIC芯片通過金屬線分別與所述MEMS芯片、所述PCB板電連接。
6.如權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，
所述MEMS芯片、所述ASIC芯片均通過錫膏固定在所述PCB板上。
7.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，
所述外殼與所述PCB板通過導電膠或者錫膏相互固定。
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