[實用新型]晶圓傳送探測傳感裝置有效
| 申請號： | 201721845058.1 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN207623549U | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 張德培 | 申請（專利權）人： | 上海陛通半導體能源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01V8/10 | 分類號： | G01V8/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區中國（上海）自*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固定圓盤 傳感器支架 傳感器 探測傳感裝置 透光 晶圓 折彎 傳送 孔洞 本實用新型 固定傳感器 特氟龍材料 呈圓環狀 晶圓位置 信號連接 槽口 折面 探測 組裝 配合 | ||
【權利要求書】：
1.晶圓傳送探測傳感裝置，包括固定圓盤、透光圓盤、傳感器支架和傳感器；所述的傳感器與傳感器支架相連，傳感器支架與固定圓盤配合，所述的透光圓盤與固定圓盤相連。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳送探測傳感裝置，其特征在于：所述的傳感器支架，一端有折彎，折彎面上有槽口；傳感器另一端有兩個折面，折面上有孔洞，用于與固定圓盤固定。
3.根據權利要求1所述的晶圓傳送探測傳感裝置，其特征在于：所述的固定圓盤，采用特氟龍材料，呈圓環狀，內徑小于透光圓盤直徑；固定圓盤上有多個螺紋孔，分別與傳感器支架和半導體腔體固定。
4.根據權利要求1所述的晶圓傳送探測傳感裝置，其特征在于：所述的透光圓盤，材料采用透光圓盤，外形呈圓形，直徑大于固定圓盤內徑。
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