[實(shí)用新型]一種基于LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721842153.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207781569U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊志偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰德力激光設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/78
• 分類號(hào): H01L21/78;H01L33/00
• 代理公司: 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32309
• 代理人: 隋玲玲

本實(shí)用新型涉及一種基于LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置，其特征在于：所述裝置包含有安裝于裂片運(yùn)動(dòng)軸上方的浮動(dòng)刀架直線導(dǎo)軌，架設(shè)于浮動(dòng)刀架直線導(dǎo)軌上的是刀架底板，刀架底板上設(shè)有調(diào)刀螺栓，所述浮動(dòng)刀架底板上方設(shè)置有刀架彈簧限位架，限位架通過(guò)浮動(dòng)刀架彈簧對(duì)刀架位移量起限制作用；浮動(dòng)刀架彈簧定位調(diào)整螺栓用于調(diào)節(jié)位移量。本實(shí)用新型能夠有效提高小尺寸LED晶圓裂片的良率、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、改造方便且價(jià)格低廉。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置，尤其是涉及一種用于對(duì)增強(qiáng)小顆粒LED芯片的裂片性能的附屬裝置，屬于半導(dǎo)體微加工輔助裝備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED晶圓是LED的核心部分，事實(shí)上，LED的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料。LED的相關(guān)電路元件的加工與制作都是在晶圓上完成的，所以晶圓技術(shù)與設(shè)備是晶圓制造技術(shù)的關(guān)鍵所在,晶圓的加工工序分以下幾個(gè)步驟：晶圓>>設(shè)計(jì)、加工掩模版>>光刻>>離子刻蝕>>N型電極（鍍膜、退火、刻蝕）>>P型電極（鍍膜、退火、刻蝕）>>劃裂片>>晶粒分檢、分級(jí)（小湯）。目前隨著技術(shù)的更新，LED晶圓顆粒尺寸越來(lái)越小，為增大發(fā)光面積對(duì)襯底片進(jìn)行了加厚，傳統(tǒng)的裂片方式存在雙胞、斜裂、漏裂等各種問(wèn)題，對(duì)于純機(jī)械裂片方式帶了不小的挑戰(zhàn)，對(duì)傳統(tǒng)方式下的裂片設(shè)備精度提出更高的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，應(yīng)用于小顆粒LED晶圓裂片設(shè)備的一種高效的輔助機(jī)構(gòu)，它能提供一種高效率、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便且大大提高產(chǎn)品良率的一種基于LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的： 一種基于LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置，所述裝置包含有安裝于裂片運(yùn)動(dòng)軸上方的浮動(dòng)刀架直線導(dǎo)軌，架設(shè)于浮動(dòng)刀架直線導(dǎo)軌上的是刀架底板，刀架底板上設(shè)有調(diào)刀螺栓，所述浮動(dòng)刀架底板上方設(shè)置有刀架彈簧限位架，限位架通過(guò)浮動(dòng)刀架彈簧對(duì)刀架位移量起限制作用。浮動(dòng)刀架彈簧定位調(diào)整螺栓可以調(diào)節(jié)位移量。

本實(shí)用新型一種基于LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置，上述浮動(dòng)刀架安裝于裂片軸上板上。

本實(shí)用新型一種基于LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置，包含有主基座，主基座上安裝有裂片軸基座，裂片軸電機(jī)安裝于裂片軸基座上，裂片軸電機(jī)通過(guò)絲桿帶動(dòng)裂片運(yùn)動(dòng)軸上板通過(guò)裂片運(yùn)動(dòng)軸滑塊做上下運(yùn)動(dòng)，裂片運(yùn)動(dòng)軸上板上安裝有浮動(dòng)刀架滑塊以及浮動(dòng)刀架彈簧限位架，浮動(dòng)刀架安裝于浮動(dòng)刀架滑塊上，浮動(dòng)刀架通過(guò)浮動(dòng)刀架彈簧對(duì)刀架位移量起限制作用，裂片劈刀安裝于浮動(dòng)刀架上通過(guò)刀架上的調(diào)刀螺栓對(duì)劈刀進(jìn)行微調(diào)，浮動(dòng)刀架彈簧定位調(diào)整螺栓以浮動(dòng)刀架彈簧限位架為基準(zhǔn)用于調(diào)節(jié)浮動(dòng)刀架劈裂位移量，氣動(dòng)擊錘在裂片過(guò)程中配合浮動(dòng)刀架釋放彈簧儲(chǔ)備的預(yù)應(yīng)力。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型部件少、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此造價(jià)低廉，同時(shí)合理的結(jié)構(gòu)布局能夠在小尺寸LED晶圓裂片過(guò)程中通過(guò)刀架彈簧蓄能原理在裂片的瞬間釋放微小的輔助破片應(yīng)力，使得LED晶圓能夠更快速的劈裂分離，另外可以防止劈刀由于長(zhǎng)時(shí)間裂片受力不均導(dǎo)致的刀位偏移。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型基于LED晶圓裂片的浮動(dòng)劈刀裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：主基座1、裂片軸基座2、裂片軸電機(jī)3、裂片運(yùn)動(dòng)軸上板4、裂片運(yùn)動(dòng)軸滑塊5、浮動(dòng)刀架滑塊6、浮動(dòng)刀架彈簧限位架7、浮動(dòng)刀架 8、裂片劈刀9、LED晶圓、浮動(dòng)刀架彈簧11、浮動(dòng)刀架彈簧定位調(diào)整螺栓12、氣動(dòng)擊錘13。

具體實(shí)施方式