[實用新型]一種基于LED晶圓裂片的浮動劈刀裝置有效
| 申請號: | 201721842153.6 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN207781569U | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 楊志偉 | 申請(專利權)人: | 江陰德力激光設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司: | 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309 | 代理人: | 隋玲玲 |
| 地址: | 214434 江蘇省無錫市江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 浮動刀架 裂片 本實用新型 刀架底板 劈刀裝置 直線導軌 位移量 限位架 浮動 底板 彈簧定位 刀架彈簧 調刀螺栓 調整螺栓 對刀架 運動軸 彈簧 良率 架設 改造 | ||
1.一種基于LED晶圓裂片的浮動劈刀裝置,其特征在于:所述裝置包含有安裝于裂片運動軸上方的浮動刀架直線導軌,架設于浮動刀架直線導軌上的是刀架底板,刀架底板上設有調刀螺栓,所述浮動刀架底板上方設置有刀架彈簧限位架,限位架通過浮動刀架彈簧對刀架位移量起限制作用;浮動刀架彈簧定位調整螺栓用于調節位移量。
2.如權利要求1所述一種基于LED晶圓裂片的浮動劈刀裝置,其特征在于:上述浮動刀架安裝于裂片軸上板上。
3.如權利要求1所述一種基于LED晶圓裂片的浮動劈刀裝置,其特征在于:所述裝置包含有主基座(1),主基座(1)上安裝有裂片軸基座(2),裂片軸電機(3)安裝于裂片軸基座(2)上,裂片軸電機(3)通過絲桿帶動裂片運動軸上板(4)通過裂片運動軸滑塊(5)做上下運動,裂片運動軸上板(4)上安裝有浮動刀架滑塊(6)以及浮動刀架彈簧限位架(7),浮動刀架(8)安裝于浮動刀架滑塊(6)上,浮動刀架(8)通過浮動刀架彈簧(11)對刀架位移量起限制作用,裂片劈刀(9)安裝于浮動刀架 (8)上通過刀架上的調刀螺栓對劈刀進行微調,浮動刀架彈簧定位調整螺栓(12)以浮動刀架彈簧限位架為基準用于調節浮動刀架劈裂位移量,氣動擊錘(13)在裂片過程中配合浮動刀架釋放彈簧儲備的預應力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





