[實(shí)用新型]一種新型高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721841936.2
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207572396U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程一龍;郭經(jīng)洲;王曉哲;李輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州迅盈光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 李品

1.一種新型高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其結(jié)構(gòu)包括LED燈體（1）、基墊（2）、引腳（3），所述LED燈體（1）的下表面與基墊（2）的上表面相貼合，所述引腳（3）位于LED燈體（1）的前端，所述LED燈體（1）包括加固透鏡（101）、LED燈管（102）、陽(yáng)極導(dǎo)線（103）、外殼（104）、散熱塊（105）、透鏡（106）、導(dǎo)線（107）、陰極導(dǎo)線（108）、硅膠（109）、升壓裝置（1010），所述加固透鏡（101）位于外殼（104）的上端，所述陽(yáng)極導(dǎo)線（103）的右表面與升壓裝置（1010）的左表面相連接，所述透鏡（106）位于加固透鏡（101）的內(nèi)部，所述陰極導(dǎo)線（108）位于升壓裝置（1010）的左端，所述硅膠（109）位于散熱塊（105）的兩側(cè)，所述升壓裝置（1010）包括集成芯片（10101）、穩(wěn)壓板（10102）、螺絲（10103）、外套（10104）、電阻（10105）、電路板（10106）、電容（10107）、輸入電源（10108）、瓷片電容（10109）、輸出電源（101010），所述集成芯片（10101）與電容（10107）相連接，所述穩(wěn)壓板（10102）位于電路板（10106）的上端，所述螺絲（10103）與電路板（10106）螺紋連接，所述電路板（10106）位于外套（10104）的內(nèi)部，所述輸入電源（10108）與瓷片電容（10109）相連接，所述瓷片電容（10109）位于電路板（10106）的上端，所述輸出電源（101010）與電阻（10105）相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED燈管（102）的下表面與導(dǎo)線（107）的上表面相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱塊（105）的上表面與升壓裝置（1010）的下表面相貼合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外套（10104）的下表面與散熱塊（105）的上表面相貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外套（10104）的長(zhǎng)為0.3cm，寬為0.2cm，高為0.1cm。