[實用新型]一種新型高電壓LED封裝結構

有效

• 申請號: 201721841936.2
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207572396U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 程一龍;郭經洲;王曉哲;李輝
• 申請（專利權）人: 杭州迅盈光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 李品

本實用新型公開了一種新型高電壓LED封裝結構，其結構包括LED燈體、基墊、引腳，LED燈體的下表面與基墊的上表面相貼合，LED燈體位于基墊的上端，引腳位于LED燈體的前端，本實用新型一種新型高電壓LED封裝結構，結構上設有升壓裝置，將升壓裝置安裝在LED燈體上，當接通電源時，電流通過輸入電源，將電流輸入給瓷片電容，通過瓷片電容將電流導向集成芯片，由集成芯片控制電壓升高，再將升高電源導向給電阻，通過電阻保護電路不會被電流擊穿，再由電阻將電流導向給穩壓板，通過穩壓板對升壓后的電壓進行穩壓再輸送給輸出電源，解決了LED燈過暗的問題。

技術領域

本實用新型是一種新型高電壓LED封裝結構，屬于封裝領域。

背景技術

LED是一種電光轉換器件，它本身并不發光，只有在施加適當電壓和通以適當電流時才能發光，LED有一個門限電壓，只有加在LED兩端的電壓高于這個門限電壓時，LED才會導通。

現有技術公開了申請號為：201520350582.6的一種新型高電壓LED封裝結構，其結構包括LED封裝本體，LED芯片和LED支架，所述LED支架設置在LED封裝本體上端，多顆所述LED芯片依次排列設置在LED支架上，并通過引線將相鄰LED芯片上的金屬焊墊連接，所述引線與金屬焊墊之間的焊接采用BSOB模式，但是該現有技術LED燈中的電壓過低，導致LED燈的亮度較低。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種新型高電壓LED封裝結構，以解決現有技術LED燈中的電壓過低，導致LED燈的亮度較低的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種新型高電壓LED封裝結構，其結構包括LED燈體、基墊、引腳，所述LED燈體的下表面與基墊的上表面相貼合，所述引腳位于LED燈體的前端，所述LED燈體包括加固透鏡、LED燈管、陽極導線、外殼、散熱塊、透鏡、導線、陰極導線、硅膠、升壓裝置，所述加固透鏡位于外殼的上端，所述陽極導線的右表面與升壓裝置的左表面相連接，所述透鏡位于加固透鏡的內部，所述陰極導線位于升壓裝置的左端，所述硅膠位于散熱塊的兩側，所述升壓裝置包括集成芯片、穩壓板、螺絲、外套、電阻、電路板、電容、輸入電源、瓷片電容、輸出電源，所述集成芯片與電容相連接，所述穩壓板位于電路板的上端，所述螺絲與電路板螺紋連接，所述電路板位于外套的內部，所述輸入電源與瓷片電容相連接，所述瓷片電容位于電路板的上端，所述輸出電源與電阻相連接。

進一步地，所述LED燈管的下表面與導線的上表面相連接。

進一步地，所述散熱塊的上表面與升壓裝置的下表面相貼合。

進一步地，所述外套的下表面與散熱塊的上表面相貼合。

進一步地，所述外套的長為0.3cm，寬為0.2cm，高為0.1cm。

進一步地，所述外套為長方體結構。

進一步地，所述螺絲由不銹鋼制成，硬度高且不易生銹。

有益效果

本實用新型一種新型高電壓LED封裝結構，結構上設有升壓裝置，將升壓裝置安裝在LED燈體上，當接通電源時，電流通過輸入電源，將電流輸入給瓷片電容，通過瓷片電容將電流導向集成芯片，由集成芯片控制電壓升高，再將升高電源導向給電阻，通過電阻保護電路不會被電流擊穿，再由電阻將電流導向給穩壓板，通過穩壓板對升壓后的電壓進行穩壓再輸送給輸出電源，解決了LED燈過暗的問題。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型一種新型高電壓LED封裝結構的結構示意圖；