[實用新型]一種半導體自動封裝系統去流道的電機驅動機構

有效

• 申請號: 201721836936.3
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207966932U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 陳昌太;劉寶;代迎桃;胡鵬
• 申請（專利權）人: 安徽大華半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種半導體自動封裝系統去流道的電機驅動機構，所述電機驅動機構技術領域。所述電機驅動機構，自下而上依次設有去流道模具固定板、基板、固定板、絲桿螺母固定板。基板和固定板之間設有支撐柱連接、支撐柱中設有直線軸承，直線軸承內設有導向軸；導向軸上端連接絲桿螺母固定板,導向軸下端連接去流道模具固定板,同時，本實用新型還設有同步帶輪、同步帶、伺服電機、電機安裝板和連接塊。本實用新型結構簡單，實現半導體自動封裝系統的去流道動作有伺服電機驅動絲桿，實現沖去流道模具的上下運動，完成去流道模具的沖切工藝過程。

技術領域

本實用新型涉及半導體集成電路自動封裝系統，用于半導體封裝時，去除封裝產品流道廢膠的一種驅動機構，具體講是一種半導體自動封裝系統去流道的電機驅動機構。

背景技術

目前半導體自動封裝系統去流道機構，國外和國內廠家多數使用多組氣缸來實現，隨著我國半導體封裝向超寬多密度方向發展，沖裁力需求越來越大，若使用氣缸沖切，缸徑會越來越大，結構復雜。客戶現場有時氣壓不穩，導致沖裁力不足無法完成沖切，或沖切時產生異響。有鑒于此，為了改善沖切效果和質量，簡化多組氣缸結構隨著缸徑的變大導致結構復雜等系列問題，急需要重新設計去流道機構。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種結構簡單，有伺服電機驅動的去流道機構。

本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的半導體自動封裝系統去流道的電機驅動機構。所述電機驅動機構，自下而上依次設有去流道模具固定板5、基板1、固定板2 和絲桿螺母固定板4。

其中，所述基板1和固定板2之間設有支撐柱8連接、支撐柱8中設有直線軸承9，所述直線軸承9內設有導向軸3；

所述導向軸3可以在直線軸承9中上下滑動，

所述導向軸3上端連接絲桿螺母固定板4,

所述導向軸3下端連接去流道模具固定板5,

所述固定板2上固定連接一個絲桿6，所述絲桿6的外側設有外螺紋，所述外螺紋與絲桿螺母7的內螺紋對應，所述絲桿螺母7與絲桿螺母固定板4固定連接，絲桿6下端固定連接一個同步帶輪11，當同步帶輪11轉動，所述絲桿6沿自身軸心轉動；

所述同步帶輪11通過同步帶13和同步帶輪12相連，所述同步帶輪12安裝在伺服電機14的轉動軸上，所述伺服電機14安裝在電機安裝板15上，所述電機安裝板15通過連接塊16固定在所述固定板2上。

基板1和固定板2之間有兩個或兩個以上支撐柱8連接，每個支撐柱8中均設有直線軸承9，每個直線軸承9內均設有導向軸3。

所述兩個或兩個以上的支撐柱8尺寸相同。

所述去流道模具固定板5兩側安裝導向板10。

采用以上結構后，可以實現半導體自動封裝系統去流道，有伺服電機提供去流道所需的沖裁力，可以有效解決有氣缸提供沖切力，因氣壓不穩導致的沖裁力不足，及沖切異響和結構過于復雜等問題。

附圖說明

圖1是本實用新型一種半導體自動封裝系統去流道的電機驅動機構的立體結構示意圖；

圖2是本實用新型一種半導體自動封裝系統去流道的電機驅動機構示意圖。

圖3是去流道模具示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型一種半導體自動封裝系統去流道的電機驅動機構作進一步詳細說明：