[實用新型]流體流量調節(jié)裝置及流體輸送設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721833469.9 | 申請日: | 2017-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN207602530U | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉現(xiàn)營 | 申請(專利權)人: | 新陽硅密(上海)半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 上海市松*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流體流量調節(jié)裝置 本實用新型 抵接件 支撐件 流體傳輸裝置 流體輸送設備 板設置 松開 擠壓 便利 支撐 | ||
本實用新型公開了一種流體流量調節(jié)裝置及流體輸送設備。本實用新型提供一種流體流量調節(jié)裝置。所述流體流量調節(jié)裝置包括支撐件、保持板及抵接件。所述保持板設置在所述支撐件上,所述保持板用于支撐流體傳輸裝置。所述抵接件設置在所述支撐件上,并與所述保持板正對設置;所述抵接件相對于所述保持板可靠近及遠離地設置,以擠壓及松開流體傳輸裝置。本實用新型流體流量調節(jié)裝置結構精簡且便利于操作。
技術領域
本實用新型涉及一種液體流量的調節(jié)結構,特別是一種可適用于半導體加工領域的流體流量調節(jié)裝置及流體輸送設備。
背景技術
很多流體輸送設備,需要使用氣體或者液體作為工作物質,流體在設備里面通過諸如塑膠管道流通。特別是,在半導體濕法工藝設備中,諸如晶圓的鍍膜、清洗、蝕刻、去膠等設備,需要采用很多粗細不一的塑膠管道。
目前,很多用流體作為工作物質的設備,需要把流體摻混均勻,比如把化學藥液摻混均勻,使流體各處濃度一致,就需要泵驅動在管路中快速循環(huán),泵的功率大,流體循環(huán)速度才能快,循環(huán)速度慢了流體均勻性達不到要求,循環(huán)速度快就使泵轉速快多耗能源,泵磨損老化加快,壽命縮短,泵用幾年就要換新的;很多流體循環(huán)管路需要調節(jié)流量,流量都有設計余量,從最大流量開始,把流量調小到剛好能滿足使用要求,節(jié)省流體,又減少流體循環(huán)動力消耗。現(xiàn)有技術是在流體管路中串聯(lián)流量調節(jié)閥,在半導體加工設備的流體管路中,流量調節(jié)閥調節(jié)流量時,零件之間會摩擦產生很多微小顆粒物混入流體,影響加工質量,就用特別好非常貴的材料做閥,減少顆粒物的產生,這樣的流量調節(jié)閥很貴,增加了成本,管路中串聯(lián)流量調節(jié)閥還增加了管接頭數(shù)量,占用設備內空間增多,不利于設備結構緊湊化。
實用新型內容
本實用新型的目的之一是為了克服現(xiàn)有技術中的不足,提供一種結構精簡且便利于操作的流體流量調節(jié)裝置及流體輸送設備。
為實現(xiàn)以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):
本實用新型提供一種流體流量調節(jié)裝置。所述流體流量調節(jié)裝置包括支撐件、保持板及抵接件。所述保持板設置在所述支撐件上,所述保持板用于支撐流體傳輸裝置。所述抵接件設置在所述支撐件上,并與所述保持板正對設置;所述抵接件相對于所述保持板可靠近及遠離地設置,以擠壓及松開流體傳輸裝置。
優(yōu)選地,所述支撐件包括支撐柱及安裝板。所述安裝板設置在所述支撐柱上。所述保持板設置在所述支撐柱上,并可與所述安裝板正對設置。所述抵接件設置在所述安裝板上。
優(yōu)選地,所述安裝板上設置有螺紋孔。所述抵接件包括螺桿。所述螺桿與所述螺紋孔螺紋配合并可旋緊及旋松地設置,以使得所述抵接件可靠近及遠離所述保持板地設置。
優(yōu)選地,所述保持板相對于所述支撐柱可轉動地設置,以可使得所述保持板轉動至與至少部分所述安裝板錯位設置。
優(yōu)選地,所述的流體流量調節(jié)裝置還包括第二支撐柱。所述第二支撐柱與所述支撐柱間隔設置。所述安裝板同時設置在所述第二支撐柱及所述支撐柱上。
優(yōu)選地,所述保持板相對于所述支撐柱可轉動地設置。所述保持板設置有夾持部。所述夾持部可夾持及松開所述第二支撐柱地設置。
優(yōu)選地,所述第二支撐柱的自由端設置有臺階。所述流體流量調節(jié)裝置還包括緊固螺母。所述緊固螺母與所述第二支撐柱的自由端通過螺紋緊固配合。所述夾持部設置在所述緊固螺母與所述臺階之間。
優(yōu)選地,所述保持板上設置有限位槽。所述限位槽用于容置部分流體傳輸裝置。
優(yōu)選地,所述的流體流量調節(jié)裝置還包括驅動裝置。所述驅動裝置可驅動所述抵接件靠近及遠離所述保持板地設置。
優(yōu)選地,所述流體流量調節(jié)裝置用于半導體濕法加工設備。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





