[實用新型]一種結構精密的雙面OSP電路板

有效

• 申請號: 201721831936.4
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207678095U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 周漢平
• 申請（專利權）人: 深圳市金典精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本實用新型提供了一種結構精密的雙面OSP電路板，包括絕緣基體和設置于所述絕緣機體表面的用于形成電子線路的銅線以及用于焊接電子元件的焊盤，所述銅線上依次覆蓋有金屬保護層、OSP涂層及熱防護膜，所述焊盤上設置有OSP涂層。本實用新型的結構精密的雙面OSP電路板可防止銅線表面的OSP涂層被破環。

技術領域

本實用新型涉及PCB電路板領域，具體涉及一種結構精密的雙面OSP電路板。

背景技術

現有技術中，為避免PCB的溫度過高，多會在PCB上設置露銅區域以實現散熱。目前，通常會采用OSP (OrganicSolderabilityPreservatives，有機保護膜)工藝在露銅區域生成一層OSP，用以避免露銅區域氧化或硫化。然而，在后續的PCB高溫焊接過程中，該OSP會迅速被消融清除，無法繼續對露銅區域起到保護作用。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種結構精密的雙面OSP電路板，從而防止設備電路發熱過大而導致設備損壞。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種結構精密的雙面OSP電路板，其包括絕緣基體和設置于所述絕緣機體表面的用于形成電子線路的銅線以及用于焊接電子元件的焊盤，所述銅線上依次覆蓋有金屬保護層、OSP涂層及熱防護膜，所述焊盤上設置有OSP涂層。

進一步地，所述電路板上還設置有與所述焊盤進行焊接的芯片。

進一步地，所述金屬保護層為錫、金或者鎳。

進一步地，所述熱保護膜為采用PVC材料。

進一步地，所述絕緣基體的上表面和下表面都設置有銅線，所述絕緣基體上還設置有一個或多個過孔，所述上表面的銅線和所述下表面的銅線通過所述過孔相連接。

與現有技術相比較，本實用新型的結構精密的雙面OSP電路板在在銅線表面依次設置有金屬保護層、OSP涂層以及熱保護膜，從而可以防止電路板在發熱時防止損壞OSP涂層后，所述金屬保護層可以對所述銅線進行保護；進一步地，所述熱保護膜覆蓋在所述OSP涂層上，也可以防止在焊接過程中所述銅線過熱時導致所述OSP涂層揮發。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構精密的雙面OSP電路板的電路示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

以下結合具體實施例對本實用新型的實現進行詳細描述。

如圖1所示，本發明實施例提供一種結構精密的雙面OSP電路板，其包括絕緣基體1和設置于所述絕緣機體1的表面的用于形成電子線路的銅線2以及用于焊接電子元件的焊盤3，所述銅線2上依次覆蓋有金屬保護層4、OSP涂層5及熱防護膜6，所述焊盤3上設置有OSP涂層5。

所述電路板在進行貼片（安裝芯片）等作業時，所述焊盤3的溫度升高，從而導致所述焊盤上的OSP涂層5揮發，所述銅線也受熱，但是，由于所述熱防護膜6的存在，可以防止所述銅線上的OSP圖層5揮發，貼片完成后，撕掉所述熱防護膜6即可讓所述銅線具有散熱功能。即使由于溫度過高而導致所述OSP涂層揮發，由于所述金屬保護層4的存在，也可以對所述銅線2進行保護，防止所述銅線2氧化。

進一步地，所述絕緣基體的上表面和下表面都設置有銅線2，所述絕緣基體上還設置有一個或多個過孔7，所述上表面的銅線和所述下表面的銅線通過所述過孔7相連接。所述電路板上還設置有與所述焊盤3進行焊接的芯片（圖未示）。