[實用新型]一種結構精密的雙面OSP電路板有效
| 申請號： | 201721831936.4 | 申請日： | 2017-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN207678095U | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 周漢平 | 申請（專利權）人： | 深圳市金典精密電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 精密 電路板 銅線 焊盤 焊接電子元件 本實用新型 金屬保護層 電子線路 絕緣基體 絕緣機體 銅線表面 熱防護 電路 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種結構精密的雙面OSP電路板，其特征在于，包括絕緣基體和設置于所述絕緣機體表面的用于形成電子線路的銅線以及用于焊接電子元件的焊盤，所述銅線上依次覆蓋有金屬保護層、OSP涂層及熱防護膜，所述焊盤上設置有OSP涂層。
2.如權利要求1所述的雙面OSP電路板，其特征在于，所述電路板上還設置有與所述焊盤進行焊接的芯片。
3.如權利要求2所述的雙面OSP電路板，其特征在于，所述金屬保護層為錫、金或者鎳。
4.如權利要求2所述的雙面OSP電路板，其特征在于，所述熱保護膜為采用PVC材料。
5.如權利要求2所述的雙面OSP電路板，其特征在于，所述絕緣基體的上表面和下表面都設置有銅線，所述絕緣基體上還設置有一個或多個過孔，所述上表面的銅線和所述下表面的銅線通過所述過孔相連接。
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