[實用新型]干冰自動清洗臺有效
| 申請號： | 201721827334.1 | 申請日： | 2017-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN207868171U | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發明（設計）人： | 王詩成;陳政哲 | 申請（專利權）人： | 普聚智能系統（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/683;B08B13/00;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京卓特專利代理事務所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市吳中區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 自動清洗 干冰 芯片 本實用新型 干冰清洗 基板翹曲 加熱功能 壓裝組件 元件裸露 對基板 可清洗 分割 基板 結露 托板 吸附 載具 底座 兼容 承載 節約 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種干冰自動清洗臺，其特征在于，包括：用于防止整版基板翹曲的壓裝組件、用于承載分割后芯片的第二載具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座，
所述壓裝組件包括第一載具托板和在第一載具托板上水平來回運動的壓板，
與所述壓裝組件和第二載具托板配合使用的所述底座包括吸附組件、吸附底板以及用于防止結露的加熱裝置，所述加熱裝置與所述吸附底板相連接，所述吸附組件設置于所述吸附底板上，所述底座相對于第一載具托板或第二載具托板進行上升或下降移動。
2.根據權利要求1所述的干冰自動清洗臺，其特征在于，所述壓裝組件、所述第二載具托板和所述底座可拆卸地設置于整流罩內。
3.根據權利要求1所述的干冰自動清洗臺，其特征在于，所述吸附底板帶動所述吸附組件上升并使所述吸附組件限位于與壓裝組件或第二載具托板相對應的高度。
4.根據權利要求1所述的干冰自動清洗臺，其特征在于，所述吸附底板包括用于基板的第一吸附底板和用于芯片的第二吸附底板，所述吸附組件包括用于基板的第一吸附組件和用于芯片的第二吸附組件。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
