[實(shí)用新型]干冰自動清洗臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721827334.1
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207868171U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王詩成;陳政哲
• 申請（專利權(quán)）人: 普聚智能系統(tǒng)（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;B08B13/00;B08B7/00
• 代理公司: 北京卓特專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11572
• 代理人: 段宇

本實(shí)用新型公開了一種干冰自動清洗臺，包括：用于防止整版基板翹曲的壓裝組件、用于承載分割后芯片的第二載具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座。通過上述方式，本實(shí)用新型干冰自動清洗臺，可對工件進(jìn)行吸附、定位，對基板的元件裸露區(qū)域進(jìn)行壓擋保護(hù)；同時兼容2種產(chǎn)品進(jìn)行干冰清洗，使一臺設(shè)備可清洗兩種產(chǎn)品，節(jié)約生產(chǎn)投入成本，而且還帶有加熱功能，防止出現(xiàn)因溫度過低而產(chǎn)生的結(jié)露現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及IC制造領(lǐng)域，特別是涉及一種干冰自動清洗臺。

背景技術(shù)

系統(tǒng)級封裝的芯片具有完整的功能，其中的Wi-Fi、藍(lán)牙等主動元件對于電路中的被動元件造成干擾，因此必須通過真空濺鍍對芯片進(jìn)行電磁隔離。而激光在切口上所產(chǎn)生的微量焦渣粘附在芯片上，影響到濺鍍層的附著強(qiáng)度，使屏蔽金屬層無法有效附著而容易脫落，進(jìn)而產(chǎn)生電磁泄漏，因此必須在濺鍍之前清洗掉粘附在芯片上的焦渣。

在IC制造時，如圖1和圖2所示，主要有兩個階段的中間產(chǎn)品，1)整版基板，用激光在其上表面開隔離槽，需要干冰清洗產(chǎn)品上表面；2)分割后芯片，需要干冰清洗產(chǎn)品的四周的激光切口。

專利201620189079.1中所述的清洗臺，只能對分割后芯片進(jìn)行清潔處理，對于整版基板來說并不適用，另外，上訴專利中雖然設(shè)置了熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)補(bǔ)償干冰汽化所吸收的熱量，但電加熱器是通過循環(huán)的空氣間接加熱被清洗的芯片，清洗過程中仍然會發(fā)生產(chǎn)品結(jié)露現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是：

提供一種干冰自動清洗臺，其包括：用于克服整版基板翹曲的壓裝組件、用于承載分割后芯片的第二載具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座，

所述壓裝組件包括第一載具托板和在第一載具托板上水平來回運(yùn)動的壓板，

與所述壓裝組件或第二載具托板配合使用的所述底座包括吸附組件、吸附底板以及用于防止結(jié)露的加熱裝置，所述加熱裝置與所述吸附底板相連接，所述吸附組件設(shè)置于所述吸附底板上，所述底座相對于第一載具托板或第二載具托板進(jìn)行上升或下降移動。

在本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中，所述壓裝組件、所述第二載具托板和所述底座可拆卸地設(shè)置于整流罩內(nèi)。

在本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中，所述吸附底板帶動所述吸附組件上升并使所述吸附組件限位于與壓裝組件或第二載具托板相對應(yīng)的高度。

本實(shí)用新型的有益效果是：可對工件進(jìn)行吸附、定位，對基板上的元件裸露區(qū)域進(jìn)行壓擋保護(hù)；同時兼容2類產(chǎn)品進(jìn)行干冰清洗，使一臺設(shè)備可清洗兩類產(chǎn)品，節(jié)約生產(chǎn)投入成本，而且還帶有加熱功能，防止出現(xiàn)因溫度過低而產(chǎn)生的結(jié)露現(xiàn)象。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實(shí)用新型背景技術(shù)中整版基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型背景技術(shù)中分割后芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的用于清洗整版基板時的干冰自動清洗臺起始狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的用于清洗整版基板時的干冰自動清洗臺的實(shí)施狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型的干冰自動清洗臺的具體實(shí)施例一中的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型的干冰自動清洗臺的具體實(shí)施例一中的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型的干冰自動清洗臺中壓裝組件的結(jié)構(gòu)示意圖；