[實用新型]一種插銷式硅舟

有效

• 申請號: 201721824924.9
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN207800571U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 任怡斌;李長蘇;祝建敏
• 申請（專利權）人: 杭州大和熱磁電子有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏;方琦

本實用新型公開了一種插銷式硅舟，包括法蘭、天板、置于兩者之間的若干硅齒棒和用于固定硅齒棒端部的定位插銷，硅齒棒內側設有多個等距且相互平行的溝齒，硅片插入并擱置于所述溝齒上，本實用新型采用平行設置的法蘭和天板，配以中間支撐的多根硅齒棒，形成上下排布且高密度存放的硅片容置槽，可根據工藝需要選用不同數量溝齒的硅齒棒來承接硅片，既滿足不同需求的加工要求，又能減少硅片與硅舟的接觸面積，而且采用定位插銷對硅齒棒端部進行定位鎖止，消除了采用滴膠粘結可能發生的脫膠和污染，提高了硅舟的結構可靠性和裝配牢固度。

技術領域

本實用新型涉及到半導體元件制造設備，尤其涉及到一種能減少不純材料在高溫下對硅片造成污染且裝配牢固的插銷式硅舟。

背景技術

硅片是現代超大規模集成電路的主要襯底材料，一般通過拉晶、切片、倒角、磨片、腐蝕、背封、拋光、清洗等工藝過程做成的集成電路級半導體硅片。硅片熱處理是硅器件襯底加工過程中一個重要的工序，熱處理可以使硅片中的氧形成沉積,從而穩定硅片的電阻率，對集成電路制備性能有著極為重要的影響。而這時候就需要一種裝載半導體芯片的載體,將半導體芯片放在載體上，再放入熱處理爐進行處理而硅片則是置于硅片舟上送入爐內進行熱處理，現在市面上普遍用于承載硅片的舟是采用高純度石英、碳化硅或多晶硅制作，舟作為硅片的載體，是唯一與硅片接觸的固體材料，由于石英舟的硬度較大，熱處理過程中溫度常常會超過1000℃,甚至達到1250℃,石英在如此高的溫度下，長時間使用可能就會變形軟化，導致擱置其中的硅片產生崩邊，而且石英舟與硅片的材質不同，熱脹冷縮系數明顯不一致，在升溫和降溫時會出現冷點，導致晶格的塌失，形成晶粒錯位，以上因素都會影響硅片質量。而對于碳化硅舟來說,隨著硅片尺寸的增大,集成電路的精細度越來越高,生產工藝的要求也越來越苛刻,在高溫處理過程中,可能會發生氧化反應,影響到硅片的質量。因此,隨著半導體科技的發展，石英舟或碳化硅舟已經逐漸無法適應高純度硅片的生產需要，而多晶硅舟，采用高純多晶硅制造，能防止高溫下變形且減少不純材料在高溫下造成的污染，但由于多晶硅舟的多個部件是組立熔接成一體，采用滴膠將各個部件粘結，滴膠本身的材質和硅舟的材質不同，使用過程經過高溫后既容易脫膠，膠體材料也容易污染到硅片，存在安全和質量隱患。

實用新型內容

本實用新型主要解決現有石英舟在高溫下容易變形軟化、碳化硅舟易發生氧化而影響硅片質量及多晶硅舟各部件采用粘結組立方式容易發生脫膠且可能污染硅片的技術問題；提供了一種能減少不純材料在高溫下形成污染且裝配牢固的插銷式硅舟。

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型主要是采用下述技術方案：

本實用新型的一種插銷式硅舟，用于硅片在熱處理過程中的支承和隔熱，所述插銷式硅舟包括平行設置且對應的法蘭、天板、置于兩者之間用于承托所述硅片的若干硅齒棒和用于固定硅齒棒端部的定位插銷，所述硅齒棒垂直于所述法蘭內側面，硅齒棒內側設有多個等距且相互平行的溝齒，所述硅片插入并擱置于所述溝齒上，采用平行設置的法蘭和天板，配以中間支撐的多根硅齒棒，形成上下排布且高密度存放的硅片容置槽，可根據工藝需要選用不同數量溝齒的硅齒棒來承接硅片，既滿足不同需求的加工要求，又能減少硅片與硅舟的接觸面積，而且采用定位插銷對硅齒棒端部進行定位鎖止，消除了采用滴膠粘結可能發生的脫膠現象，提高了硅舟的結構可靠性和裝配牢固度，也防止了滴膠對硅片的污染。

作為優選，所述溝齒平面呈傾斜狀，溝齒頂端向下傾斜，整個溝齒向下微傾，使硅片線狀或點狀擱置于硅齒上，大大地減少了硅片與溝齒的接觸面積，解決了硅片熱處理過程中存在的背部劃傷，也降低了硅片的熱傳遞,有利于提升硅片的質量。