[實用新型]一種插銷式硅舟有效
| 申請號: | 201721824924.9 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN207800571U | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 任怡斌;李長蘇;祝建敏 | 申請(專利權)人: | 杭州大和熱磁電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏;方琦 |
| 地址: | 310053 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 齒棒 硅片 硅舟 溝齒 本實用新型 定位插銷 插銷式 法蘭 天板 結構可靠性 平行設置 上下排布 中間支撐 定位鎖 牢固度 容置槽 等距 滴膠 脫膠 粘結 擱置 平行 裝配 承接 加工 污染 | ||
1.一種插銷式硅舟,用于硅片在熱處理過程中的支承和隔熱,其特征在于:所述插銷式硅舟包括平行設置且對應的法蘭(1)、天板(2)、置于兩者之間用于承托所述硅片的若干硅齒棒(3)和用于固定硅齒棒端部的定位插銷(4),所述硅齒棒垂直于所述法蘭內側面,硅齒棒內側設有多個等距且相互平行的溝齒(31),硅片插入并擱置于所述溝齒上。
2.根據權利要求1所述的一種插銷式硅舟,其特征在于:所述溝齒平面呈傾斜狀,溝齒(31)頂端向下傾斜。
3.根據權利要求1或2所述的一種插銷式硅舟,其特征在于:所述硅齒棒(3)數量為四根,包括兩根前溝棒(32)和二根后溝棒(33),硅齒棒的橫截面呈等腰梯形狀,其頂邊朝向內側,其底邊朝向外側,四根硅齒棒上的對應溝齒形成同一平面的硅片容置槽,其中兩根前溝棒形成的硅片容置槽前端開口大于硅片容置槽的另外三邊開口,硅片從硅片容置槽前端開口插入并擱置于溝齒上。
4.根據權利要求3所述的一種插銷式硅舟,其特征在于:所述硅齒棒(3)的兩端部均設有垂直于硅齒棒軸線的條縫(34),所述條縫開口朝向內側,所述定位插銷(4)呈長條形板狀結構,定位插銷的一側端部的厚度與條縫開口高度相吻合且插設于條縫內,定位插銷的另一端設有垂直于定位插銷表面且與定位插銷一體結構的銷軸(41)。
5.根據權利要求4所述的一種插銷式硅舟,其特征在于:所述法蘭(1)呈環狀結構,法蘭上設有與所述硅齒棒(3)下端部相吻合且容置硅齒棒下端部的下卡孔(11),對應所述下卡孔的法蘭內表面邊緣設有與法蘭一體結構的下擋塊(12),位于下卡孔內側的法蘭內表面上設有銷軸孔(13),所述銷軸孔與所述定位插銷(4)的銷軸(41)相吻合且容置銷軸,硅齒棒的下端部嵌設于所述下卡孔且其外側面貼靠于所述下擋塊,所述天板(2)呈環狀結構,天板上設有與硅齒棒上端部相吻合且容置硅齒棒上端部的上卡孔(21),所述上卡孔和下卡孔一一對應,位于上卡孔內側的天板內表面上設有銷軸孔,上述銷軸孔與定位插銷的銷軸相吻合且容置銷軸,硅齒棒的上端部嵌設于上卡孔。
6.根據權利要求5所述的一種插銷式硅舟,其特征在于:所述條縫(34)開口的一側設有封邊。
7.根據權利要求5或6所述的一種插銷式硅舟,其特征在于:位于上卡孔一側的天板(2)外表面上設有插孔(22),所述插孔與上卡孔(21)一一對應且與上卡孔的側邊距離小于所述定位插銷的寬度,插孔與所述條縫開口處的封邊分列于上卡孔的兩側,插孔呈變徑結構,插孔內插設有安全銷(5),所述安全銷呈臺級狀且與插孔的變徑結構相吻合。
8.根據權利要求1所述的一種插銷式硅舟,其特征在于:所述硅舟材料為高純多晶硅。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





