[實用新型]一種基板脫膜監控裝置有效
| 申請號: | 201721819190.5 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN207719156U | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發明(設計)人: | 劉剛;張毅先;任思雨;蘇君海;李建華 | 申請(專利權)人: | 信利(惠州)智能顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 彭俊垣 |
| 地址: | 516029 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本實用新型 監控裝置 脫膜機 傳送裝置 攝像設備 脫膜效果 基板 脫膜 薄膜晶體管制造 設備技術領域 方案解決 基板傳送 監控基板 監控軟件 監控效果 信號連接 滯后性 懸置 穿過 拍攝 | ||
本實用新型涉及薄膜晶體管制造設備技術領域,尤其涉及一種基板脫膜監控裝置,包括脫膜機和將基板傳送穿過脫膜機的傳送裝置;在所述脫膜機的出口處固定懸置有拍攝方向正對于所述傳送裝置的攝像設備;所述攝像設備與預裝有監控軟件的PC端信號連接。本實用新型的發明目的在于提供一種脫膜效果監控裝置,采用本實用新型提供的技術方案解決了現有采用抽檢方法監控基板脫膜效果存在嚴重滯后性以及監控效果差的技術問題。
技術領域
本實用新型涉及薄膜晶體管制造設備技術領域,尤其涉及一種基板脫膜監控裝置。
背景技術
薄膜晶體管是場效應晶體管的種類之一,大略的制作方式是在基板上沉積各種不同的薄膜,如半導體主動層、介電層和金屬電極層。薄膜晶體管對顯示器件的工作性能具有十分重要的作用。
在薄膜晶體管制造過程中,需要用PR(光致抗蝕劑)在鍍有膜層的基板上預先形成圖案,再通過刻蝕將圖案轉移到膜層上,刻蝕完成后,基板進入脫膜機臺,將剩余的PR去除干凈。然后繼續進行成膜,涂PR,成像,刻蝕,脫膜等一系列過程,如此重復以上過程,直到薄膜晶體管制作完成。
在薄膜晶體管制造過程中,成像制程中的Bake溫度及時間的變化都容易導致PR與膜層的附著力發生變化,干法刻蝕中也存在刻蝕沉積物覆蓋在PR 表面,阻止脫膜液進入PR的情況,這一系列的變化都可能導致脫膜不凈的產生。如果基板脫膜不凈,進入成膜腔室,則極易污染成膜腔室,對產品品質造成嚴重影響,故對每片基板的脫膜效果的監控就顯得尤為重要。
目前采用的是對脫膜后的基板進行抽檢的方法來監控基板脫膜效果。這一方法有嚴重滯后性,且不能確保每一片基板的脫膜效果都符合要求。為保證產品品質,對每一片基板的脫膜效果進行監控就顯得尤為重要。
實用新型內容
本實用新型的發明目的在于提供一種脫膜效果監控裝置,采用本實用新型提供的技術方案解決了現有采用抽檢方法監控基板脫膜效果存在嚴重滯后性以及監控效果差的技術問題。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種基板脫膜監控裝置,包括脫膜機和將基板傳送穿過脫膜機的傳送裝置;在所述脫膜機的出口處固定懸置有拍攝方向正對于所述傳送裝置的攝像設備;所述攝像設備與預裝有監控軟件的PC端信號連接。
優選的,所述攝像設備包括多個沿所述傳送裝置的寬度方向并排設置的相機;所述相機的拍攝范圍覆蓋所述傳送裝置上沿其寬度方向的范圍。
優選的,每個所述相機均對應所述傳送裝置上的一塊基板。
優選的,所述相機的拍攝間隔時間等于沿所述傳送裝置的傳送方向上兩個相鄰的基板之間的距離與所述傳送裝置的傳送速度之間的商。
優選的,還包括用于感應所述傳送裝置的基板的感應器。
優選的,所述PC端與所述傳送裝置的驅動部件電性連接。
由上可知,應用本實用新型可以得到以下有益效果:本實用新型采用在脫膜機臺中設置有攝像設備對脫膜后的基板進行拍照,攝像設備收集的照片傳入PC端,PC端預裝的監控軟件通過收集的照片顏色是否異常來判斷基板表面是否存在異物,節省大量人力的同時確保了每一片基板的脫膜效果達到要求,防止脫膜不凈的基板對下一崗位造成污染,達到提高產品品質的目的,解決了現有采用抽檢方法監控基板脫膜效果存在嚴重滯后性以及監控效果差的技術問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對本實用新型實施例或現有技術的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一部分實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型實施例結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例照片編號排序示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





