[實用新型]一種插接功率模塊封裝裝置有效

申請號：	201721818452.6	申請日：	2017-12-22
公開（公告）號：	CN207602558U	公開（公告）日：	2018-07-10
發明（設計）人：	張敏	申請（專利權）人：	江蘇宏微科技股份有限公司
主分類號：	H01L23/49	分類號：	H01L23/49;H01L25/10
代理公司：	北京華際知識產權代理有限公司 11676	代理人：	陳曉蕾
地址：	213000 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	主端子銅板焊接功率模塊封裝注塑本實用新型塑料殼體插接硅橡膠芯片焊料螺母插接式結構工作效率高一次性完成焊接作業匹配連接整體工藝層厚度定位孔可插接上表面鉚釘鍵合塑殼通孔涂覆裝配化解矛盾配合
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【權利要求書】：

1.一種插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，該插接功率模塊封裝裝置包括主端子下半部分(1)、DBC板(2)、銅板(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、主端子上半部分(6)和塑料殼體(7)；DBC板(2)焊接在銅板(3)上，主端子下半部分(1)、第一芯片(4)、第二芯片(5)分別焊接在所述DBC板(2)上的對應位置，所述銅板(3)上表面的四周涂覆一層厚度均勻的硅橡膠，主端子上半部分(6)和塑料殼體(7)以及螺母注塑為一體，所述主端子上半部分(6)與所述主端子下半部分(1)配合且可插接在一起。

2.如權利要求1所述的插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，所述銅板(3)兩側的定位孔與所述塑料殼體(7)兩側對應位置的通孔經由鉚釘連接起來。

3.如權利要求1所述的插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，所述塑料殼體(7)頂部的通孔內注入硅凝膠并加熱使其充分凝固。

4.如權利要求1或2所述的插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，所述銅板(3)兩側的定位孔和所述塑料殼體(7)兩側的通孔內部分別注入硅凝膠。

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