[實用新型]一種插接功率模塊封裝裝置

有效

• 申請號: 201721818452.6
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN207602558U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 張敏
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L25/10
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 陳曉蕾

本實用新型提供一種插接功率模塊封裝裝置，包括DBC板焊接在銅板上，主端子下半部分、第一芯片、第二芯片分別焊接在所述DBC板上的對應位置，所述銅板上表面的四周涂覆一層厚度均勻的硅橡膠，主端子上半部分和塑料殼體以及螺母注塑為一體，所述主端子上半部分與所述主端子下半部分配合且可插接在一起，所述銅板兩側的定位孔與所述塑料殼體兩側對應位置的通孔經由鉚釘連接起來，本實用新型通過降低主端子高度，從而將鍵合和焊接之間的矛盾化解，焊接作業采用一種焊料，一次性完成，將主端子分成兩部分，一部分與下部DBC連接，另一部分和塑殼注塑到一起，中間用插接式結構進行匹配連接，簡化裝配步驟和難度，工作效率高，降低整體工藝的復雜程度。

技術領域

本實用新型屬于模塊封裝裝置技術領域，尤其涉及一種插接功率模塊封裝裝置。

背景技術

傳統的模塊封裝工藝，因為主端子(通過大電流的銅排)高度限制，導致必須先完成芯片表面的鋁絲鍵合，然后才可以焊接上主端子；且為了避免主端子焊接過程中芯片下焊料的二次熔化，整個工藝中采取了兩種不同熔點的焊料；新的設計方案通過降低主端子高度，從而將鍵合和焊接之間的矛盾化解，焊接作業采用一種焊料，一次性完成，然后由于降低了主端子高度，確保鍵合作業可行。

傳統的模塊封裝中，主端子一般都是一體成型，尺寸比較大，焊接過程中固定的難度比較大，對輔助夾具及人員操作要求較高，另一方面功率模塊封裝傳統做法中，要經過2～3次焊接作業，才能完成模塊內部的線路連接，效率低下。

因此，實用新型一種插接功率模塊封裝裝置顯得非常必要。

實用新型內容

針對上述技術問題，本實用新型提供一種插接功率模塊封裝裝置，以解決現有的模塊封裝工藝對輔助夾具及人員操作要求較高、工作效率低的問題。

一種插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，該插接功率模塊封裝裝置包括主端子下半部分、DBC板、銅板、第一芯片、第二芯片、主端子上半部分和塑料殼體；DBC板焊接在銅板上，主端子下半部分、第一芯片、第二芯片分別焊接在所述DBC板上的對應位置，所述銅板上表面的四周涂覆一層厚度均勻的硅橡膠，主端子上半部分和塑料殼體以及螺母注塑為一體，所述主端子上半部分與所述主端子下半部分配合且可插接在一起。

優選地，所述銅板兩側的定位孔與所述塑料殼體兩側對應位置的通孔經由鉚釘連接起來。

優選地，所述塑料殼體頂部的通孔內注入硅凝膠并加熱使其充分凝固。

優選地，所述銅板兩側的定位孔和所述塑料殼體兩側的通孔內部分別注入硅凝膠。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：本實用新型結構簡單，通過降低主端子高度，從而將鍵合和焊接之間的矛盾化解，焊接作業采用一種焊料，一次性完成，將主端子分成兩部分，一部分與下部DBC連接，另一部分和塑殼注塑到一起，中間用插接式結構進行匹配連接，簡化裝配步驟和難度，工作效率高，降低整體工藝的復雜程度。

附圖說明

圖1是本實用新型金屬連接件安裝結構圖。

圖2是本實用新型圖1中的金屬連接件結構圖。

圖中，

1-主端子下半部分，2-DBC板，3-銅板，4-第一芯片，5-第二芯片，6-主端子下半部分、7-塑料殼體。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步描述：

實施例：