[實用新型]一種半導體器件的多功能腐蝕裝置有效
| 申請號: | 201721816880.5 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN207993809U | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 袁鵬;古進;郭榮;簡青青;壽強亮 | 申請(專利權)人: | 中國振華集團永光電子有限公司(國營第八三七廠) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷慶紅 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 籃架 支架 腐蝕 半導體器件 本實用新型 腐蝕裝置 支架安裝 堿腐蝕 酸洗盤 流轉 后續產品 噴淋清洗 設備兼容 生產效率 市場推廣 水平布置 酸堿腐蝕 提手安裝 上端 酸腐蝕 提掛式 提手 涂覆 生產工藝 清洗 | ||
本實用新型提供了一種半導體器件的多功能腐蝕裝置,包括提手、籃架、酸洗盤、支架;所述支架安裝在支架內,所述支架安裝在籃架內,所述提手安裝在籃架的上端,所述酸洗盤在支架內上下水平布置有若干排。本實用新型將酸、堿腐蝕工藝在一個腐蝕盤內進行,大大簡化了酸堿腐蝕過程中產品的流轉,其設計滿足了酸腐蝕工藝中噴淋清洗工藝的需求,同時滿足了堿腐蝕過程中提掛式的腐蝕清洗要求,該腐蝕盤同時滿足兩種生產工藝。同時腐蝕盤的設計與后續涂覆的設備兼容,大大簡化了后續產品的流轉方式,該發明提高了生產效率,具有較高的市場推廣價值。
技術領域
本實用新型涉及一種半導體器件的多功能腐蝕裝置。
背景技術
一些特殊半導體器件需要采用酸、堿腐蝕兩種工藝進行腐蝕清洗,由于涉及兩種清洗工藝,腐蝕操作過程不同,且采用的設備也不相同,由于酸腐蝕工藝需要將腐蝕液倒入裝載產品的腐蝕盤中,而堿腐蝕需要將產品全部浸入堿腐蝕液中,因此傳統的腐蝕盤不能較好地兼容兩種生產工藝,且不適用與批量生產。
實用新型內容
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種半導體器件的多功能腐蝕裝置。
本實用新型通過以下技術方案得以實現。
本實用新型提供的一種半導體器件的多功能腐蝕裝置,包括提手、籃架、酸洗盤、支架;所述支架安裝在支架內,所述支架安裝在籃架內,所述提手安裝在籃架的上端,所述酸洗盤在支架內上下水平布置有若干排。
所述酸洗盤包括襯板、面板,所述面板通過支柱支撐安裝在襯板上,所述襯板的下端通過螺栓固接有襯腳。
所述襯板的端端面上均加工有通孔和襯腳連接孔,所述通孔內安裝有支柱,所述襯腳連接孔通過螺栓將襯腳固接在襯板下端,襯板的中部加工有若干均勻布置的襯孔,襯孔的上端設置有倒圓臺槽。
所述面板的兩端端面上加工有通孔,通孔與支柱連接,所述面板的中部設置有酸液槽,酸液槽內加工有若干限位孔,限位孔上端設置有倒圓臺槽。
所述支架包括限位柱、頂板、抵板、中間限位柱、側面支撐柱、底板,所述頂板和底板分別通過鎖緊件安裝在限位柱兩端,所述側面支撐柱和中間限位柱通過鎖緊件安裝在頂板和底板之間且在頂板或底板的一側,所述側面支撐柱在頂板的兩端,中間限位柱在頂板的中部。
所述籃架包括側板和拉緊螺桿,所述側板平行設置有兩塊,兩塊側板之間通過拉緊螺桿連接,所述拉緊螺桿設置在側板的左右兩側及其下端。
所述提手包括左提桿、右提桿、提板,所述提板設置為四塊,四塊提板的一端分別與兩塊側板的上端兩側部鉸接,所述兩塊側板上相對一側的提板中下部之間通過拉緊螺桿連接,其上端分別通過左提桿和右提桿連接。
所述襯腳一側面上加工了導向槽,導向槽安裝在抵板的一端,所述襯腳上還豎直加工有若干螺栓孔,通過螺栓孔與螺栓將襯腳固定在襯板下端。
所述限位柱兩端設置有螺紋,限位柱中部等間距交叉布置有若干上限位臺和下限位臺,每對上限位臺和下限位臺的相對面邊角均加工有倒角,所述上限位臺的下端面與面板的上端面接合,所述下限位臺的上端面與襯腳的下端面接合。
所述左提桿和右提桿兩端均設置有螺紋,左提桿和右提桿相鄰面上分別加工有卡槽和凸臺,凸臺可以卡裝在卡槽內。
本實用新型的有益效果在于:將酸、堿腐蝕工藝在一個腐蝕盤內進行,大大簡化了酸堿腐蝕過程中產品的流轉,其設計滿足了酸腐蝕工藝中噴淋清洗工藝的需求,同時滿足了堿腐蝕過程中提掛式的腐蝕清洗要求,該腐蝕盤同時滿足兩種生產工藝。同時腐蝕盤的設計與后續涂覆的設備兼容,大大簡化了后續產品的流轉方式,該發明提高了生產效率,具有較高的市場推廣價值。
附圖說明
圖1是本實用新型的提籃結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





