[實用新型]QFN封裝結構、指紋識別的QFN封裝結構及具有其的智能手機

有效

• 申請號: 201721807256.9
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN207690781U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 李揚淵
• 申請（專利權）人: 蘇州邁瑞微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

本實用新型提供一種QFN封裝結構，包括位于所述封裝結構底側且裸露的芯片座，芯片座頂面設置有芯片，芯片座四周設置有若干引腳，所述若干引腳在所述封裝結構的底側和側面裸露；所述芯片的外接端子通過金屬導線連接到相對應的引腳；塑封體將所述芯片、引腳和金屬導線密封；還包括：從所述封裝結構的底面沿著所述封裝結構的側面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，且小于所述封裝結構的側面的厚度。在焊接該QFN封裝結構時，如果錫過量，多余的錫會被引導到該槽中，因此，就不會增加QFN封裝在PCB板上所占據的面積，提高焊接質量。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種QFN封裝結構、指紋識別的QFN封裝結構及具有其的智能手機。

背景技術

QFN（Quad Flat Non-Leaded，無引線四方扁平）封裝為一種呈矩形的無引腳封裝，由于沒有鷗翼狀引線，且內部芯片的外接端子與引腳之間的導電路徑短，使得其自感系數和內布線電阻很低，具有卓越的電性能；在電子工業中獲得了大規模的應用。

如圖1A、圖1B所示，QFN封裝包括芯片座11，在芯片座11的上部通過貼片材料12固定有芯片13，芯片13的外接端子通過金屬導線14連接到位于QFN封裝底部四周的引腳15。為了保護芯片11和金屬導線14等免受侵蝕氧化等，需要使用塑封體16封裝，僅將引腳15和芯片座11裸露，且為了方便焊接，引腳15通常會從QFN封裝的側面裸露出一部分，與QFN封裝側面的塑封體16構成一個平滑的面；其中，引腳15用于電氣連接（例如，與印刷電路板電連接），芯片座11用于加速散發芯片在運行時所產生的熱量。在實際應用中，會將引腳15和芯片座11焊錫到PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）板2，圖1A展示了正常情況下，QFN封裝的焊接結構，由于去除了鷗翼狀引線，就能減少QFN封裝所占據的面積，進而提高PCB板上的電子元件的密度，減少PCB板的面積；而在實際中，由于各種原因，錫3有可能過量，如圖1B所示，由于爬錫現象的存在，引腳15在側面裸露的部分會沾有一個部分錫3，為了減少與其他電子元件發生干涉短路的危險，需要加大該QFN封裝與其他電子元件的距離，從而增加了QFN封裝所占據的面積，降低了PCB板上的電子元件的密度，增大了PCB板的面積。

因此，設計一種方便焊接、減少在PCB板上所占據的面積的QFN封裝結構，成為一個亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種QFN封裝結構及其制造方法。

為了實現上述實用新型目的之一，本實用新型一實施方式提供了一種QFN封裝結構，包括位于所述封裝結構底側芯片座，芯片座頂面設置有芯片，芯片座四周設置有若干引腳，所述若干引腳在所述封裝結構的底側和側面裸露；所述芯片的外接端子通過金屬導線連接到相對應的引腳；塑封體將所述芯片、引腳和金屬導線密封；還包括：從所述封裝結構的底面沿著所述封裝結構的側面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，且小于所述封裝結構的側面的厚度。

作為本實用新型實施方式的進一步改進，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，包括：所述凹槽的深度大于在側面裸露的所述引腳的厚度。

作為本實用新型實施方式的進一步改進，所述芯片座的底側和若干引腳的表面涂有焊料鍍層或金屬鍍層。

本實用新型一實施方式提供了一種用于指紋識別的QFN封裝結構，包括位于所述封裝結構底側芯片座，芯片座頂面設置有指紋芯片，芯片座四周設置有若干引腳，所述若干引腳在所述封裝結構的底側和側面裸露；所述指紋芯片的外接端子通過金屬導線連接到相對應的引腳；塑封體將所述指紋芯片、引腳和金屬導線密封；還包括：從所述封裝結構的底面沿著所述封裝結構的側面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，且小于所述封裝結構的側面的厚度。