[實用新型]QFN封裝結構、指紋識別的QFN封裝結構及具有其的智能手機有效
| 申請號： | 201721807256.9 | 申請日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN207690781U | 公開（公告）日： | 2018-08-03 |
| 發明（設計）人： | 李揚淵 | 申請（專利權）人： | 蘇州邁瑞微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝結構 引腳 芯片座 側面 裸露 金屬導線 芯片 焊接 本實用新型 外接端子 指紋識別 智能手機 塑封體 切削 底面 頂面 密封 過量 占據 | ||
1.一種QFN封裝結構，包括位于所述封裝結構底側芯片座，芯片座頂面設置有芯片，芯片座四周設置有若干引腳，所述若干引腳在所述封裝結構的底側和側面裸露；所述芯片的外接端子通過金屬導線連接到相對應的引腳；塑封體將所述芯片、引腳和金屬導線密封；其特征在于，還包括：
從所述封裝結構的底面沿著所述封裝結構的側面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，且小于所述封裝結構的側面的厚度。
2.根據權利要求1所述的QFN封裝結構，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，包括：
所述凹槽的深度大于在側面裸露的所述引腳的厚度。
3.根據權利要求1所述的QFN封裝結構，其特征在于：所述芯片座的底側和若干引腳的表面涂有焊料鍍層或金屬鍍層。
4.一種用于指紋識別的QFN封裝結構，包括位于所述封裝結構底側芯片座，芯片座頂面設置有指紋芯片，芯片座四周設置有若干引腳，所述若干引腳在所述封裝結構的底側和側面裸露；所述指紋芯片的外接端子通過金屬導線連接到相對應的引腳；塑封體將所述指紋芯片、引腳和金屬導線密封；其特征在于，還包括：
從所述封裝結構的底面沿著所述封裝結構的側面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，且小于所述封裝結構的側面的厚度。
5.根據權利要求4所述用于指紋識別的QFN封裝結構，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于在側面裸露的所述引腳的厚度，包括：
所述凹槽的深度大于在側面裸露的所述引腳的厚度。
6.一種智能手機，其特征在于，所述智能手機包含權利要求4或5所述的用于指紋識別的QFN封裝結構。
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