[實用新型]高溫壓力傳感器

有效

• 申請號: 201721802451.2
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN207528372U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 胡波;黃福春
• 申請（專利權）人: 北京鴻福瑞安技術開發有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高溫壓力傳感器，其包括基座、傳感器芯體、印刷電路板、彈性插座、套筒、后蓋、插針、導氣管，基座的底端中間與傳感器芯體焊接，彈性插座的一端直接焊到印刷電路板上，印刷電路板到基座的底端上，傳感器芯體的輸入和輸出端子連接到印刷電路板上，套筒封焊到基座上；印刷電路板位于傳感器芯體和套筒之間，后蓋與套筒焊接，插針穿過后蓋后與彈性插座插接，導氣管位于后蓋上。本實用新型結構簡單，布局合理，不會造成接線端子損壞。

技術領域

本實用新型涉及一種傳感器，特別是涉及一種高溫壓力傳感器。

背景技術

現有高溫絕壓傳感器采取的連接方法使得對外面的管殼尺寸要求較大，并在封裝生產和測試時對操作要求高，接線端子容易損壞。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種高溫壓力傳感器，其結構簡單，布局合理，不會造成接線端子損壞。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種高溫壓力傳感器，其特征在于，其包括基座、傳感器芯體、印刷電路板、彈性插座、套筒、后蓋、插針、導氣管，基座的底端中間與傳感器芯體焊接，彈性插座的一端直接焊到印刷電路板上，印刷電路板到基座的底端上，傳感器芯體的輸入和輸出端子連接到印刷電路板上，套筒封焊到基座上；印刷電路板位于傳感器芯體和套筒之間，后蓋與套筒焊接，插針穿過后蓋后與彈性插座插接，導氣管位于后蓋上。

優選地，所述基座的中間設有一個通孔。

本實用新型的積極進步效果在于：本實用新型結構簡單，布局合理，不會造成接線端子損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型高溫壓力傳感器的結構示意圖。

圖2為圖1的B處的放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。

如圖1和圖2所示，本實用新型高溫壓力傳感器包括基座1、傳感器芯體2、印刷電路板3、彈性插座4、套筒5、后蓋6、插針7、導氣管8，基座1的底端中間與傳感器芯體2焊接，彈性插座4的一端直接焊到印刷電路板上，印刷電路板到基座的底端上，傳感器芯體的輸入和輸出端子連接到印刷電路板上，套筒封焊到基座上；印刷電路板3位于傳感器芯體2和套筒5之間，后蓋6與套筒5焊接，插針7穿過后蓋6后與彈性插座4插接，導氣管8位于后蓋6上。

基座1的中間設有一個通孔9，這樣方便通氣。

本實用新型高溫壓力傳感器的制作方法如下：用激光焊機將傳感器芯體與基座封焊為一體；制作一塊用陶瓷敷銅板的印刷電路板，用于金絲引線和焊接彈性插座；將金屬銅的彈性插座用電阻焊直接焊到印刷電路板上，或用低電流的電阻焊將印刷電路板與彈性插座和加在它們之間的用于500-600度的鉛焊焊料焊到一起，采用焊料可以避免焊接過程的高溫對敷銅板的損傷；將印刷電路板固定到基座上；用金絲球鍵合機將傳感器芯體的輸入和輸出端子連接到印刷電路板上；用激光焊或其他的焊接方式將套筒封焊到基座上；將帶有用玻璃燒結方法固定的插針的后蓋依次將插針扎入彈性插座放置到焊接的位置；用激光焊把后蓋固定并密封；從已加工好的在后蓋上的導氣管抽真空；達到真空度要求，保持真空并用電阻焊在導氣管的中部挾扁并焊接，進行密封。通過以上的步驟一個高溫壓力傳感器加工完成。本實用新型結構簡單，布局合理，不會造成接線端子損壞。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的解決的技術問題、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。