[實用新型]高溫壓力傳感器有效

申請號：	201721802451.2	申請日：	2017-12-21
公開（公告）號：	CN207528372U	公開（公告）日：	2018-06-22
發明（設計）人：	胡波;黃福春	申請（專利權）人：	北京鴻福瑞安技術開發有限公司
主分類號：	G01L1/00	分類號：	G01L1/00;G01L19/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	100000 北京市海淀區***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	印刷電路板傳感器芯體后蓋套筒彈性插座高溫壓力傳感器本實用新型導氣管插針底端焊接接線端子輸出端子插接封焊穿過
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【權利要求書】：

1.一種高溫壓力傳感器，其特征在于，其包括基座、傳感器芯體、印刷電路板、彈性插座、套筒、后蓋、插針、導氣管，基座的底端中間與傳感器芯體焊接，彈性插座的一端直接焊到印刷電路板上，印刷電路板到基座的底端上，傳感器芯體的輸入和輸出端子連接到印刷電路板上，套筒封焊到基座上；印刷電路板位于傳感器芯體和套筒之間，后蓋與套筒焊接，插針穿過后蓋后與彈性插座插接，導氣管位于后蓋上。

2.如權利要求1所述的高溫壓力傳感器，其特征在于，所述基座的中間設有一個通孔。

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