[實用新型]一種條形料片的封裝機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721800437.9 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN207765412U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 向軍;馮霞霞 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)隱*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 條形料 輸送臺 封裝機構 石墨盤 晶元 料片 裝載 自動化 芯片 拖動 本實用新型 點膠裝置 工作效率 固晶裝置 控制方式 取料裝置 刷膠裝置 探針插入 向前移動 依次設置 轉移裝置 工藝孔 條狀料 保證 步距 觸碰 點膠 固晶 取料 刷膠 封裝 損傷 移動 | ||
1.一種條形料片的封裝機構,包括有用于輸送條形料片(14)的輸送臺(1),所述輸送臺(1)的下方設置有能夠移動所述條形料片(14)的轉移裝置(2),其特征在于:沿所述輸送臺(1)的長度方向依次設置有取料裝置(3)、刷膠裝置(4)、取晶固晶裝置(5)、點膠裝置(6)和石墨盤裝載料片裝置(7)。
2.如權利要求1所述的條形料片的封裝機構,其特征在于:所述取料裝置(3)包括有置料臺(8),所述置料臺(8)沿左右方向堆疊碼放有若干個橫置立起的條形料片(14),所述置料臺(8)的右端設置有料片出口(9),所述條形料片(14)的后方設置有可沿左右移動的推板(10),所述置料臺(8)的下方設置有可在豎直和水平范圍內來回擺動的擺臂(11),所述輸送臺(1)設置在所述料片出口(9)的下方,所述擺臂(11)上設置有吸嘴(12),當所述擺臂(11)擺動至豎直位置時,所述吸嘴(12)吸附所述料片出口(9)處的條形料片(14),當所述擺臂(11)擺動至水平位置時,所述吸嘴(12)將吸附的所述條形料片(14)放置在所述輸送臺(1)上。
3.如權利要求2所述的條形料片的封裝機構,其特征在于:所述輸送臺(1)包括二個平行間隔設置的輸送架(13),二個所述輸送架(13)的上壁上放置有條形料片(14),所述條形料片(14)上設置有工藝孔(15),所述條形料片(14)可沿所述輸送架(13)的長度方向在所述輸送架(13)的上壁上滑動,所述轉移裝置(2)包括設置在所述輸送臺(1)下方的導軌(16),所述導軌(16)的長度方向平行于所述輸送架(13)的長度方向設置,所述導軌(16)上安裝有滑塊(17),所述滑塊(17)可在驅動機構的驅動下沿所述導軌(16)的長度方向滑動;在所述滑塊(17)上,位于二個所述輸送架(13)的間隔處設置有能伸入所述工藝孔(15)中的勾針(18)。
4.如權利要求3所述的條形料片的封裝機構,其特征在于:所述驅動機構包括支架(19)、主動輪(21)、從動輪(20)、傳送帶(22)和驅動塊(23);所述導軌(16)和所述支架(19)固定連接,所述主動輪(21)和所述從動輪(20)沿平行于所述輸送架(13)的長度方向分開間隔設置并安裝在所述支架(19)上,所述主動輪(21)上設置有驅動其轉動的動力源,所述傳送帶(22)繞設在所述主動輪(21)和所述從動輪(20)的外周,所述驅動塊(23)固定設置在所述傳送帶(22)外周的頂平面上,所述滑塊(17)和所述驅動塊(23)固定連接。
5.如權利要求4所述的條形料片的封裝機構,其特征在于:所述石墨盤裝載料片裝置(7)包括石墨盤放置臺(24),設置在輸送臺(1)的末端的一側,用于放置石墨盤;料片裝載機構(25),設置在所述輸送臺(1)的中部位于所述石墨盤放置臺(24)的同側,用于將所述輸送臺(1)上的條形料片(14)取放至所述石墨盤放置臺(24)上的石墨盤上;石墨盤收發(fā)料機構(26),用于發(fā)放待裝載的石墨盤和收取已裝載的石墨盤;放置臺轉移機構(27),用于在所述料片裝載機構(25)和所述石墨盤收發(fā)料機構(26)之間移動所述石墨盤放置臺(24)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





