[實用新型]一種條形料片的封裝機構有效
| 申請號: | 201721800437.9 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN207765412U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 向軍;馮霞霞 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市濱湖區隱*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 條形料 輸送臺 封裝機構 石墨盤 晶元 料片 裝載 自動化 芯片 拖動 本實用新型 點膠裝置 工作效率 固晶裝置 控制方式 取料裝置 刷膠裝置 探針插入 向前移動 依次設置 轉移裝置 工藝孔 條狀料 保證 步距 觸碰 點膠 固晶 取料 刷膠 封裝 損傷 移動 | ||
本實用新型提供了一種條形料片的封裝機構,包括有用于輸送條形料片的輸送臺,所述輸送臺的下方設置有能夠移動所述條形料片的轉移裝置,沿所述輸送臺的長度方向依次設置有取料裝置、刷膠裝置、取晶固晶裝置、點膠裝置和石墨盤裝載料片裝置,通過自動化的控制方式保證了條狀料片能夠被精確取料再被以精準的步距向前移動,保證了輸送的精度,同時,采用探針插入工藝孔拖動的方式,避免了執行機構觸碰芯片晶元,防止芯片晶元損傷,保證了輸送質量;自動化完成了刷膠、取晶、固晶、點膠、石墨盤裝載料片等方式,工作效率較高,提高了條形料片的封裝速度。
技術領域
本實用新型涉及二極管封裝領域,尤其涉及一種條形料片的封裝機構。
背景技術
在二極管封裝過程中,帶有芯片晶元的條狀料片在進行封裝時通常需要人工進行取料、刷膠、石墨盤裝載料片等操作,并且在這些分布工序中需要通過人工進行轉場運輸,條形料片的封裝效率較低,操作人員勞動強度較大。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:現有的條形料片封裝效率較低,操作人員勞動強度較大,本實用新型提供了一種條形料片的封裝機構來解決上述問題。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種條形料片的封裝機構,包括有用于輸送條形料片的輸送臺,所述輸送臺的下方設置有能夠移動所述條形料片的轉移裝置,沿所述輸送臺的長度方向依次設置有取料裝置、刷膠裝置、取晶固晶裝置、點膠裝置和石墨盤裝載料片裝置。
進一步地:所述取料裝置包括有置料臺,所述置料臺沿左右方向堆疊碼放有若干個橫置立起的條形料片,所述置料臺的右端設置有料片出口,所述條形料片的后方設置有可沿左右移動的推板,所述置料臺的下方設置有可在豎直和水平范圍內來回擺動的擺臂,所述輸送臺設置在所述料片出口的下方,所述擺臂上設置有吸嘴,當所述擺臂擺動至豎直位置時,所述吸嘴吸附所述料片出口處的條形料片,當所述擺臂擺動至水平位置時,所述吸嘴將吸附的所述條形料片放置在所述輸送臺上。
進一步地:所述輸送臺包括二個平行間隔設置的輸送架,二個所述輸送架的上壁上放置有條形料片,所述條形料片上設置有工藝孔,所述條形料片可沿所述輸送架的長度方向在所述輸送架的上壁上滑動,所述轉移裝置包括設置在所述輸送臺下方的導軌,所述導軌的長度方向平行于所述輸送架的長度方向設置,所述導軌上安裝有滑塊,所述滑塊可在驅動機構的驅動下沿所述導軌的長度方向滑動;在所述滑塊上,位于二個所述輸送架的間隔處設置有能伸入所述工藝孔中的勾針。
進一步地:所述驅動機構包括支架、主動輪、從動輪、傳送帶和驅動塊;所述導軌和所述支架固定連接,所述主動輪和所述從動輪沿平行于所述輸送架的長度方向分開間隔設置并安裝在所述支架上,所述主動輪上設置有驅動其轉動的動力源,所述傳送帶繞設在所述主動輪和所述從動輪的外周,所述驅動塊固定設置在所述傳送帶外周的頂平面上,所述滑塊和所述驅動塊固定連接。
進一步地:所述石墨盤裝載料片裝置包括石墨盤放置臺,設置在輸送臺的末端的一側,用于放置石墨盤;料片裝載機構,設置在所述輸送臺的中部位于所述石墨盤放置臺的同側,用于將所述輸送臺上的條形料片取放至所述石墨盤放置臺上的石墨盤上;石墨盤收發料機構,用于發放待裝載的石墨盤和收取已裝載的石墨盤;放置臺轉移機構,用于在所述料片裝載機構和所述石墨盤收發料機構之間移動所述石墨盤放置臺。
本實用新型的有益效果是,一種條形料片的封裝機構通過自動化的控制方式保證了條狀料片能夠被精確取料再被以精準的步距向前移動,保證了輸送的精度,同時,采用探針插入工藝孔拖動的方式,避免了執行機構觸碰芯片晶元,防止芯片晶元損傷,保證了輸送質量;自動化完成了刷膠、取晶、固晶、點膠、石墨盤裝載料片等方式,工作效率較高,提高了條形料片的封裝速度。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型一種條形料片的封裝機構的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





