[實用新型]一種UV解膠機有效
| 申請號: | 201721797953.0 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN207818531U | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 柳直;郭勇;郭慶忠 | 申請(專利權)人: | 蘇州光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 解膠 傳送帶 氣盒 氣軸 電動推桿 冷卻組件 固定管 軸孔 本實用新型 活塞桿連接 弧形推板 環形結構 所在平面 相對設置 氣閥 活動套 夾角為 晶圓 銳角 通孔 流水線 連通 氣管 穿過 貫穿 出口 | ||
本實用新型公開了一種UV解膠機,包括機架、第一傳送帶、解膠箱和UV光源,第一傳送帶為首尾相接的環形結構且固定在機架上,解膠箱設有供第一傳送帶穿過的出口和入口,UV光源與第一傳送帶相對設置且連接在解膠箱底部,解膠箱設有冷卻組件,冷卻組件包括順次連通的氣管、氣閥、固定管、氣軸和氣盒,氣盒中間設有貫穿兩側的軸孔,氣軸活動套設在軸孔內,固定管和氣閥分別固定在解膠箱的內外兩側,氣軸和氣盒上均設有多個氣孔,氣盒上的氣孔朝向相同且與氣盒所在平面的夾角為銳角,第一傳送帶上均勻設有多個通孔,機架上設有電動推桿和第二傳送帶,電動推桿的活塞桿連接有弧形推板。可針對晶圓進行流水線解膠,省人工,效率高,可以準確把控質量。
技術領域
本實用新型屬于UV機技術領域,具體涉及一種UV解膠機。
背景技術
在半導體芯片生產工藝中,芯片劃片之前,要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上,在劃片工藝完成后,用UV光對固定膠膜進行照射,以降低劃片固定膜的粘性,以便后續封裝工序的順利生產。現有技術中的UV解膠機多采用UV汞燈從靜止工件下方照射的方式,需要針對每個晶圓都單獨進行一次UV解膠機的操作,耗費人工,且效率低,無法進行流水線生產;工序和時間依賴人工,質量標準難以準確把控。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種UV解膠機,可以針對大量的晶圓進行流水線解膠,省人工,效率高,可以準確把控質量標準。
為達上述目的,本實用新型的主要技術解決手段是提供一種UV解膠機,包括機架、第一傳送帶、解膠箱和UV光源,所述第一傳送帶為首尾相接的環形結構且固定在機架上,所述解膠箱設有供第一傳送帶穿過的出口和入口,所述UV光源與第一傳送帶相對設置且連接在解膠箱底部,所述解膠箱設有冷卻組件,所述冷卻組件包括順次連通的氣管、氣閥、固定管、氣軸和氣盒,所述氣盒中間設有貫穿兩側的軸孔,所述氣軸活動套設在軸孔內,所述固定管和氣閥分別固定在解膠箱的內外兩側,所述氣軸和氣盒上均設有多個氣孔,所述氣盒上的氣孔朝向相同且與氣盒所在平面的夾角為銳角,所述第一傳送帶上均勻設有多個通孔,所述機架上設有相對設置在第一傳送帶內外兩側的電動推桿和第二傳送帶,所述電動推桿的活塞桿連接有弧形推板。
所述UV光源設置在第一傳送帶底部。
所述出口和入口均設有由多個膠條組成的門簾,可阻擋氮氣的外溢。
所述冷卻組件設置在UV光源與第一傳送帶之間。
所述氣盒為圓形、矩形或六角形形狀。
所述第二傳送帶上設有弧形軌片,保障晶圓從第一傳送帶通過電動推桿推到第二傳送帶上時候的方向和位置準確,本實用新型可放置多個晶圓在通孔上,在第一傳送帶的帶動下通過UV光源進行解膠,然后從出口出來,電動推桿將晶圓推到第二傳送帶上進行輸出,且所述氣盒上的氣孔朝向相同且與氣盒所在平面的夾角為銳角,所以氣盒在通氣后會在氣體的反作用力下圍繞氣軸旋轉,使氣管內的冷卻氣體更加均勻的與晶圓接觸,所述冷卻氣體為氮氣。
本實用新型有益效果是:可以針對大量的晶圓進行流水線解膠,省人工,效率高,可以準確把控質量標準。
附圖說明
圖1是本實用新型一實施例的結構示意圖,
圖中:第一傳送帶1、解膠箱2、氣管3、氣閥4、固定管5、氣軸6、氣盒7、通孔8、電動推桿9、第二傳送帶10、弧形推板11、固定桿12、弧形軌片13。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





