[實用新型]一種晶圓連續清洗裝置

有效

• 申請號: 201721796766.0
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN207651456U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 黃雷
• 申請（專利權）人: 昆山成功環保科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;B08B3/02;B08B3/10;B08B3/14;B08B1/02
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

本實用新型涉及了一種晶圓連續清洗裝置，其包括：設有清洗裝置的清洗室；清洗裝置包括清洗噴頭，清洗噴頭設置在清洗室的頂部和底部，清洗噴頭與供液裝置通過管路相連；晶圓連續傳送機構，其穿越清洗室并循環運動。將晶圓放置在晶圓連續傳送機構上，并通過清洗室頂部和底部設置的清洗噴頭進行清洗，這樣一來，改變了傳統單片清洗模式，晶圓可以進行批量、集中清洗，不但提高了清洗效率，且在一定程度上節約了清洗液的使用量。

技術領域

本實用新型涉及晶圓加工技術領域，尤其涉及一種晶圓連續清洗裝置。

背景技術

在集成電路制造領域，在某些工藝步驟之后，通常會在晶圓表面留下污染物，這些污染物對產品后續工藝的影響非常大。因此，在半導體器件制造過程中，最頻繁的工藝步驟就是晶圓清洗，以去除附著在晶圓表面的污染物。目前，晶圓的清洗通常采用旋轉型機臺來完成，在晶圓旋轉的同時，從晶圓上方將去離子水排放到晶圓上，晶圓上污染物不易被清除徹底，特別是顆粒物，且為單片式清洗制程，清洗效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種功能可靠，且能使晶圓連續清洗的晶圓連續清洗裝置。該晶圓連續清洗裝置包括：

設有清洗裝置的清洗室；

清洗裝置包括清洗噴頭，清洗噴頭設置在清洗室的頂部和底部，清洗噴頭與供液裝置通過管路相連；

晶圓連續傳送機構，其穿越清洗室并循環運動。

將晶圓放置在晶圓連續傳送機構上，并通過清洗室頂部和底部設置的清洗噴頭進行清洗，這樣一來，改變了傳統單片清洗模式，晶圓可以進行批量、集中清洗，不但提高了清洗效率，且在一定程度上節約了清洗液的使用量。

作為本實用新型的進一步改進，晶圓連續傳送機構包括機架，以及設置在機架上同步轉動的傳送托輥。

晶圓連續傳送機構由機架及其上設置的同步轉動的傳送托輥等組成，晶圓傳送可靠，且結構形式簡單，制作成本低。

作為本實用新型的進一步改進，各傳送托輥的軸端部設置有齒輪，各齒輪通過鏈條驅動。

齒輪、鏈條相配合驅動形式結構簡單，傳動可靠，且便于進行故障診斷及解決。

作為本實用新型的進一步改進，晶圓連續清洗裝置還包括有擦拭裝置，擦拭裝置包括上擦拭托輥和下擦拭托輥，下擦拭托輥稍低于傳送托輥，上擦拭托輥對應的布置在下擦拭托輥的正上方，兩者形成的間隙稍小于晶圓厚度，擦拭托輥上包裹有彈性透水性材料。

通過清洗噴頭將清洗液噴射到晶圓上，可以將晶圓表面大部分污染物清除，但依然會存在一些頑固污漬。在原來基礎上，增設了擦拭托輥，且上、下擦拭托輥形成的間隙稍小于晶圓厚度，可以使得擦拭托輥上包裹的彈性透水性材料緊壓在晶圓表面上，提高顆粒物去除能力，清洗效果大大增強。

作為本實用新型的進一步改進，彈性透水性材料為海綿。

作為本實用新型的進一步改進，擦拭裝置包括有多組上擦拭托輥和下擦拭托輥。

多組上擦拭托輥和下擦拭托輥相互配合，可以多次對晶圓表面進行加壓擦拭，保證清洗效果。

作為本實用新型的進一步改進，供液裝置的管路上設置有加熱裝置。

通過加熱裝置對清洗液進行加熱，使得其具有更高的分子動能，可以有效破壞污染物與晶圓表面的粘附性，加大清洗的力度，提高顆粒物去除效率，達到極佳的清洗效果。

作為本實用新型的進一步改進，晶圓連續清洗裝置還包括廢液收集裝置及廢液處理裝置。

晶圓清洗過程中會產生大量廢液，如不經處理直接排放，會對環境造成極其嚴重的污染。通過設置的廢液收集裝置對廢液進行收集，而后通過廢液處理裝置進行處理，從而避免了上述污染情況的發生。