[實(shí)用新型]一種舟片間距漸變新型石墨舟有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721791009.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207690774U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邱江南;王立富;李超;劉慶平;聶世武;鄒臻峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江西展宇新能源股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 南昌恒橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 36125 | 代理人: | 楊志宇 |
| 地址: | 334000 江西省*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 舟片 新型石墨 本實(shí)用新型 逐漸變大 漸變 通孔 鍍膜均勻性 不均勻性 電場(chǎng)分布 鍍膜工藝 熱場(chǎng)分布 生產(chǎn)效率 逐漸變小 電場(chǎng) 鍍膜 管式 熱場(chǎng) 射頻 沉積 | ||
1.一種舟片間距漸變新型石墨舟,包括第一組舟片(1)、中間舟片(2)和第二組舟片(3),所述第一組舟片(1)設(shè)置于中間舟片(2)頂部以及第二組舟片(3)設(shè)置于中間舟片(2)底部,其特征在于:所述第一組舟片(1)、中間舟片(2)和第二組舟片(3)上設(shè)有第一通孔(4),所述第一組舟片(1)、中間舟片(2)和第二組舟片(3)兩側(cè)設(shè)有第二通孔(16),所述第一組舟片(1)包括頂部舟片(11)和第一石墨舟片(12),所述第二組舟片(3)包括底部舟片(31)和第二石墨舟片(32),所述頂部舟片(11)和第一石墨舟片(12)之間設(shè)有第一陶瓷圈(5),所述第一石墨舟片(12)和第二石墨舟片(32)與中間舟片(2)之間設(shè)有第二陶瓷圈(6),所述底部舟片(31)和第二石墨舟片(32)之間設(shè)有第三陶瓷圈(7),所述第一陶瓷圈(5)、第二陶瓷圈(6)和第三陶瓷圈(7)內(nèi)部設(shè)有第一陶瓷棒(8),所述第一陶瓷棒(8)與第二通孔(16)活動(dòng)卡接,所述第一組舟片(1)、中間舟片(2)和第二組舟片(3)兩側(cè)設(shè)有石墨塊(9),所述石墨塊(9)上設(shè)有開孔(10),所述開孔(10)內(nèi)設(shè)有第二陶瓷棒(13),所述第一陶瓷棒(8)和第二陶瓷棒(13)兩端均設(shè)有石墨螺母(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種舟片間距漸變新型石墨舟,其特征在于:所述第二通孔(16)與開孔(10)相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種舟片間距漸變新型石墨舟,其特征在于:所述第一石墨舟片(12)和第二石墨舟片(32)數(shù)量均設(shè)置為十個(gè),所述第一陶瓷圈(5)和第三陶瓷圈(7)均設(shè)置為十個(gè),所述第二陶瓷圈(6)設(shè)置為兩個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種舟片間距漸變新型石墨舟,其特征在于:十個(gè)所述第一陶瓷圈(5)由上到下厚度依次減小,十個(gè)所述第三陶瓷圈(7)由下到上厚度依次減小,所述第一陶瓷圈(5)和第三陶瓷圈(7)對(duì)稱設(shè)置且對(duì)稱設(shè)置的第一陶瓷圈(5)和第三陶瓷圈(7)厚度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種舟片間距漸變新型石墨舟,其特征在于:所述石墨塊(9)設(shè)置與第一陶瓷圈(5)、第二陶瓷圈(6)和第三陶瓷圈(7)對(duì)應(yīng)設(shè)置且厚度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種舟片間距漸變新型石墨舟,其特征在于:所述第一陶瓷圈(5)、第二陶瓷圈(6)和第三陶瓷圈(7)上均設(shè)有編碼(15)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





