[實用新型]通用的基板料盒

有效

• 申請號: 201721789910.8
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN207800570U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 張光耀;潘明衛;賀帥;魏厚韜
• 申請（專利權）人: 合肥矽邁微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 高翠花

本實用新型提供一種通用的基板料盒。所述基板料盒包括一框體及多個平行設置的中間托板，所述框體前端為基板放入口，所述框體具有兩個側板及一背板，所述背板的兩端分別與兩個側板連接，在所述兩個側板的內側壁上相對設置有多個凹槽，所述中間托板包括邊緣支撐部及中間支撐部，所述邊緣支撐部為一凹形結構，所述邊緣支撐部的外側邊插入所述凹槽內，所述中間支撐部位于所述邊緣支撐部內且與所述邊緣支撐部的底部連接，所述中間托板用于支撐基板。

技術領域

本實用新型涉及IC封裝領域，尤其涉及一種用于放置基板的新型的通用的基板料盒。

背景技術

當前IC封裝行業領域，將芯片貼裝在基板上并進行封裝成為一種新的生產應用和研發趨勢，具有廣闊的市場前景，從實際量產角度，需要有一種相對應的基板料盒作為承載和轉運治具。但市場上常用的基板料盒選用的是PEI/PEK(PEI--聚醚酰亞胺，PEK--聚芳醚酮) 材料或碳纖維、玻璃纖維等材料，治具的成本相對較高，單個產品成本可達3000美金以上，給生產造成巨大的投入，且料盒體積較大，不利于人員搬運，材料本身耐高溫性能較低，部分生產制程無法通用。

具體地說，目前的基板料盒存在如下缺陷：1、料盒單個產品成本投入較大，需要投入數額龐大的注塑和開模費用；2、料盒整體體積較大，不適于人員搬運，且搬運過程易發生碰撞等風險；3、料盒體積大會增加設備的上下料機構的體積，增加設備體積和轉運負擔，影響生產效率；4、料盒中間支撐桿易發生翹曲或碰撞損壞，材料難以更換或無法重復使用；5、料盒耐高溫性能較低，對于部分高溫生產制程無法使用傳統料盒進行裝載和轉運，增加治具成本和設備復雜度；6、料盒生產復雜，需要投入多種設備和裝配設備。

因此，亟需一種新型的通用基板料盒來解決上述基板料盒存在的缺陷。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種通用的基板料盒，其能夠克服現有的料盒的缺陷，節約成本、減小體積，提高強度及裝配精度。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種通用的基板料盒，包括一框體及多個平行設置的中間托板，所述框體前端為基板放入口，所述框體具有兩個側板及一背板，所述背板的兩端分別與兩個側板連接，在所述兩個側板的內側壁上相對設置有多個凹槽，所述中間托板包括邊緣支撐部及中間支撐部，所述邊緣支撐部為一凹形結構，所述邊緣支撐部的外側邊插入所述凹槽內，所述中間支撐部位于所述邊緣支撐部內且與所述邊緣支撐部的底部連接，所述中間托板用于支撐基板。

在一實施例中，所述框體底部設置有至少兩個橫向固定板及至少一縱向固定板，所述橫向固定板的兩端分別與所述框體的兩側板的內側壁連接，所述縱向固定板與所述橫向固定板連接。

在一實施例中，所述固定板的中部具有一間隙，所述固定板的尖端具有通孔，所述間隙及通孔的用于對基板料盒在外部設備上的放置位置進行定位。

在一實施例中，所述框體的頂部具有一頂板，所述頂板的兩端分別與所述兩個側板連接。

在一實施例中，所述框體的頂部設置有至少一個可握持的把手。

在一實施例中，在所述邊緣支撐部及所述中間支撐部的端部均設置有導向坡面。

在一實施例中，所述邊緣支撐部的外側邊具有臺階部，所述臺階部的高度低于所述邊緣支撐部的上表面，所述臺階部插入所述凹槽內，所述邊緣支撐部的上表面高于所述凹槽邊緣。

在一實施例中，在所述邊緣支撐部的端部，所述臺階部的高度高于所述導向坡面的初始高度。

在一實施例中，所述背板、所述中間托板的邊緣支撐部及中間支撐部上均設置有鏤空結構。

在一實施例中，在所述框體的兩個側板前端設置有可轉動的阻擋件，所述阻擋件可轉動至所述基板放入口。

在一實施例中，所述基板料盒采用鋁合金制成。