[實(shí)用新型]通用的基板料盒有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721789910.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207800570U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張光耀;潘明衛(wèi);賀帥;魏厚韜 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 合肥矽邁微電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 高翠花 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 邊緣支撐 中間托板 基板料 框體 通用的 背板 側(cè)板 本實(shí)用新型 中間支撐部 凹形結(jié)構(gòu) 側(cè)板連接 底部連接 平行設(shè)置 相對(duì)設(shè)置 支撐基板 中間支撐 放入口 內(nèi)側(cè)壁 外側(cè)邊 基板 | ||
1.一種通用的基板料盒,其特征在于,包括一框體及多個(gè)平行設(shè)置的中間托板,所述框體前端為基板放入口,所述框體具有兩個(gè)側(cè)板及一背板,所述背板的兩端分別與兩個(gè)側(cè)板連接,在所述兩個(gè)側(cè)板的內(nèi)側(cè)壁上相對(duì)設(shè)置有多個(gè)凹槽,所述中間托板包括邊緣支撐部及中間支撐部,所述邊緣支撐部為一凹形結(jié)構(gòu),所述邊緣支撐部的外側(cè)邊插入所述凹槽內(nèi),所述中間支撐部位于所述邊緣支撐部?jī)?nèi)且與所述邊緣支撐部的底部連接,所述中間托板用于支撐基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的基板料盒,其特征在于,所述框體底部設(shè)置有至少兩個(gè)橫向固定板及至少一縱向固定板,所述橫向固定板的兩端分別與所述框體的兩側(cè)板的內(nèi)側(cè)壁連接,所述縱向固定板與所述橫向固定板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用的基板料盒,其特征在于,所述固定板的中部具有一間隙,所述固定板的尖端具有通孔,所述間隙及通孔的用于對(duì)基板料盒在外部設(shè)備上的放置位置進(jìn)行定位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的基板料盒,其特征在于,所述框體的頂部具有一頂板,所述頂板的兩端分別與所述兩個(gè)側(cè)板連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的基板料盒,其特征在于,所述框體的頂部設(shè)置有至少一個(gè)可握持的把手。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的基板料盒,其特征在于,在所述邊緣支撐部及所述中間支撐部的端部均設(shè)置有導(dǎo)向坡面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通用的基板料盒,其特征在于,所述邊緣支撐部的外側(cè)邊具有臺(tái)階部,所述臺(tái)階部的高度低于所述邊緣支撐部的上表面,所述臺(tái)階部插入所述凹槽內(nèi),所述邊緣支撐部的上表面高于所述凹槽邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的通用的基板料盒,其特征在于,在所述邊緣支撐部的端部,所述臺(tái)階部的高度高于所述導(dǎo)向坡面的初始高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的基板料盒,其特征在于,所述背板、所述中間托板的邊緣支撐部及中間支撐部上均設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的基板料盒,其特征在于,在所述框體的兩個(gè)側(cè)板前端設(shè)置有可轉(zhuǎn)動(dòng)的阻擋件,所述阻擋件可轉(zhuǎn)動(dòng)至所述基板放入口。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的基板料盒,其特征在于,所述基板料盒采用鋁合金制成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





