[實用新型]一種分選機有效
| 申請號: | 201721789788.4 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN207602529U | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發明(設計)人: | 鄭權;林桂綺;邱智中;蔡吉明 | 申請(專利權)人: | 安徽三安光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 241000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合膜 滾輪 晶粒 分選 載盤 纏繞 本實用新型 分選擺臂 分選機 平面狀 固晶 粘附 抓取 半導體設備 可伸縮的 組件包括 耗材 | ||
本實用新型屬于半導體設備領域,尤其涉及一種分選機,其至少包括放置待分選晶粒的載盤、水平可伸縮的固晶平臺,設置于載盤和固晶平臺之間的分選擺臂,其特征在于:還包括粘附分選后晶粒的粘合膜組件,所述粘合膜組件包括一對相互間隔一定距離的第一滾輪和第二滾輪,以及纏繞于第一滾輪和第二滾輪上的粘合膜,粘合膜在第一滾輪和第二滾輪之間呈平面狀,纏繞于第一滾輪上的粘合膜未粘附晶粒,纏繞于第二滾輪上的粘合膜粘附有分選后的晶粒,分選擺臂從載盤抓取所需規格的晶粒,并轉移至粘合膜組件的平面狀粘合膜上完成分選。本實用新型節省耗材,降低LED分選成本。
技術領域
本實用新型屬于半導體設備領域,尤其涉及一種分選晶粒的分選機。
背景技術
在LED芯粒制造過程中后道需通過分選機將同種等級芯粒自動抓取至同一Bin上,在分選過程中首先需要貼膜機對整卷藍膜進行裁剪并粘貼于鐵環上,再將貼好藍膜放至料盒內,最后通過分選機的夾爪將藍膜抓取至Bin平臺上進行固晶,目前作業需使用貼膜機、料盒及鐵環等輔助設備及治具,同時需人工手動將鐵環塞至料盒,再載入自動貼膜機內進行貼膜,最后再將貼好的藍膜移至分選機使用。
當前模式存在以下缺陷:
1、貼膜過程中,需要使用貼膜機,鐵環,料盒等輔助設備,價格昂貴,且貼膜機、鐵環和料盒在使用過程中容易損壞,導致耗費大量的維修費用;
2、貼膜前,需要人工塞環,浪費人力,時效低,人工塞環過程中無法避免塞錯鐵環或漏塞鐵環情況,導致在貼膜時出現機臺異常報警;
3、貼膜過程中,藍膜耗損較大;
4、鐵環在分選機夾爪移動至工作臺過程中,鐵環變形、料盒位置偏移或夾爪損壞等容易造成分選機報警,浪費分選機產能;
5、需要在滿bin藍膜表面覆蓋離型紙,浪費離型紙等物料;
6、整體作業模式繁瑣,搬運量巨大,容易造成料盒及片源掉落,進而造成LED芯粒刮傷、污染、料盒損壞等品質異常、人身安全隱患及物料損耗等。
發明內容
為解決以上問題,本實用新型提供一種分選機,至少包括放置待分選晶粒的載盤、水平可伸縮的固晶平臺,設置于載盤和固晶平臺之間的分選擺臂,其特征在于:還包括復數個粘附分選后晶粒的粘合膜組件,所述粘合膜組件包括一對相互間隔一定距離的第一滾輪和第二滾輪,以及纏繞于第一滾輪和第二滾輪上的粘合膜,粘合膜在第一滾輪和第二滾輪之間呈平面狀,纏繞于第一滾輪上的粘合膜未粘附晶粒,纏繞于第二滾輪上的粘合膜粘附有分選后的晶粒,分選擺臂從載盤抓取所需規格的晶粒,并轉移至粘合膜組件的平面狀粘合膜上完成分選。
優選的,所述粘合膜組件還包括與第一滾輪和第二滾輪兩側固定連接的支架以及位于支架下端便于支架沿滑軌移動的的滑輪。
優選的,所述粘合膜組件還包括位于第一滾輪和第二滾輪之間的一對傳動滾輪。
優選的,還包括放置粘合膜組件的復數個儲存區以及連接儲存區和固晶平臺的滑軌,粘合膜組件從儲存區移動至固晶平臺與分選擺臂相對的一側進行分選固晶。
優選的,所述儲存區位于固晶平臺的一側或者多側。
優選的,所述滑軌包括一條或多條,所述多條軌道包括主軌道和多條分支軌道,分支軌道位于主軌道的一側或者兩側。
優選的,所述粘合膜組件與儲存區的數量對應,每一儲存區具有對應的編號。
優選的,所述多個儲存區和固晶平臺處均設置有感應粘合膜組件位置的感應器。
優選的,載盤包括具有一腔體的晶粒放置臺,頂針模組置于腔體內,粘附于粘合膜上的復數個晶粒放置于晶粒放置臺上,頂針模組刺破粘合膜并將晶粒頂出粘合膜表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





