[實用新型]感光組件、攝像模組及感光組件拼板有效
| 申請號: | 201721782486.4 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN207765447U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 田中武彥;趙波杰;吳業;梅哲文;王明珠 | 申請(專利權)人: | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L23/31;H01L21/56;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;王艷春 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光元件 線路板 感光組件 金屬線 本實用新型 攝像模組 模塑部 安裝區域 電連接 延伸線 減小 金線 良率 拼板 制作 模具 延伸 覆蓋 | ||
本實用新型提供了一種感光組件,包括:線路板;感光元件,安裝在所述線路板上,并且所述感光元件具有第一邊;第一金屬線,將所述感光元件和所述線路板電連接,并且所述第一金屬線跨越所述第一邊;第一電子元件,安裝在所述線路板上并且所述第一電子元件的安裝區域對應于所述第一邊的延伸線;以及模塑部,形成在所述線路板上并圍繞所述感光元件,并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆蓋所述第一電子元件和所述第一金屬線、并接觸所述感光元件的表面。本實用新型還提供了相應的攝像模組及感光組件拼板。本實用新型可以在不增加多余部件以及改變模具的情況下,在一定程度上,減小在模塑工藝中金線被損壞的風險;可以增加制作良率,減少了制作成本。
技術領域
本實用新型涉及攝像模組技術領域。
背景技術
目前攝像模組行業越來越向小型化發展,從而以滿足現在智能終端的集成化和小型化的要求,而目前對攝像模組小型化最大的阻礙就是印刷電路板(也可稱為線路板),因為為了保證印刷電路板的強度以防止其變形,則印刷電路板的厚度存在難以突破的極限,這就導致攝像模組或感光組件的軸向尺寸(指沿著光軸方向上的尺寸)難以進一步地減小。
另一方面,近年來全面屏手機成為了一個預見的手機發展大趨勢,全面屏手機一般是指正面屏占比達到80%以上的手機,采用極限超窄邊框屏幕,相比普通手機,外觀優勢明顯,能夠給手機使用者帶來更加震撼的視覺體驗,可以預見有眾多手機廠商愿意采用全面屏方案。隨著全面屏潮流的興起,手機的前置攝像模組必然需要布置在手機的極為靠近邊框(比如頂側或底側的邊框)。這就對攝像模組的徑向尺寸(指垂直于光軸的方向上的尺寸)提出了更高的要求。
為此,申請人提出了一種MOC解決方案。該方案中,通過將感光芯片的非感光區域以及印刷電路板其他區域模塑封裝成一體,使得印刷電路板能夠更加輕薄,且攝像模組中的電子元件的排布也能更加密集,從而滿足目前行業內的小型化的需求。MOC方案中,通過模塑工藝在線路板上形成模塑部,該模塑部覆蓋感光芯片的邊緣部分(即覆蓋感光芯片非感光區的至少一部分)以及將感光芯片與線路板電連接的金線。該方案能夠有效地減小感光組件的徑向尺寸(指垂直于光軸的方向上的尺寸)以及軸向尺寸(指沿著光軸方向上的尺寸),進而幫助減小攝像模組的尺寸,受到市場的普遍歡迎。
然而,MOC攝像模組在制作工藝上還存在一些需要改進之處。例如,MOC方案中,模塑需要將感光芯片的非感光區域與芯片周邊區域全部都封裝成一體,也就是說攝像模組的金線(連接感光芯片與線路板的金線)也需要被模塑部包裹,而通常的模塑方案為在模具中注入液化的EMC材料進行,這也就導致了在注入EMC材料時存在模流將金線沖斷的現象發生,從而產生不良品。而由于模塑工藝本身的特點,此類不良品無法進行返修,這也就使得此類不良品只能完全報廢,也就增加了攝像模組成品的制造難度。
實用新型內容
本實用新型旨在提供一種能夠克服現有技術的上述至少一個缺陷的解決方案。
根據本實用新型的一個方面,提供了一種感光組件,包括:
線路板;
感光元件,安裝在所述線路板上,并且所述感光元件具有第一邊;
第一金屬線,將所述感光元件和所述線路板電連接,并且所述第一金屬線跨越所述第一邊;
第一電子元件,安裝在所述線路板上并且所述第一電子元件的安裝區域對應于所述第一邊的延伸線;以及
模塑部,形成在所述線路板上并圍繞所述感光元件,并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆蓋所述第一電子元件和所述第一金屬線、并接觸所述感光元件的表面。
其中,所述感光元件具有沿著所述第一邊設置的多個第一端子,所述線路板具有多個第二端子,所述第二端子沿著所述第一邊設置在所述線路板上并且所述第二端子與所述第一端子一一對應;所述金屬線將所述第一端子和與其對應的所述第二端子連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





