[實用新型]感光組件、攝像模組及感光組件拼板有效
| 申請號: | 201721782486.4 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN207765447U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 田中武彥;趙波杰;吳業;梅哲文;王明珠 | 申請(專利權)人: | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L23/31;H01L21/56;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;王艷春 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光元件 線路板 感光組件 金屬線 本實用新型 攝像模組 模塑部 安裝區域 電連接 延伸線 減小 金線 良率 拼板 制作 模具 延伸 覆蓋 | ||
1.一種感光組件,其特征在于,包括:
線路板;
感光元件,安裝在所述線路板上,并且所述感光元件具有第一邊;
第一金屬線,將所述感光元件和所述線路板電連接,并且所述第一金屬線跨越所述第一邊;
第一電子元件,安裝在所述線路板上并且所述第一電子元件的安裝區域對應于所述第一邊的延伸線;以及
模塑部,形成在所述線路板上并圍繞所述感光元件,并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆蓋所述第一電子元件和所述第一金屬線、并接觸所述感光元件的表面。
2.根據權利要求1所述的感光組件,其特征在于,所述感光元件具有沿著所述第一邊設置的多個第一端子,所述線路板具有多個第二端子,所述第二端子沿著所述第一邊設置在所述線路板上并且所述第二端子與所述第一端子一一對應;所述金屬線將所述第一端子和與其對應的所述第二端子連接。
3.根據權利要求1所述的感光組件,其特征在于,所述感光元件還具有與所述第一邊相對的第二邊;
所述感光組件還包括:
第二金屬線,將所述感光元件和所述線路板電連接,并且所述第二金屬線跨越所述第二邊;以及
第二電子元件,安裝在所述線路板上并且所述第二電子元件的安裝區域對應于所述第二邊的延伸線;
其中,所述模塑部還覆蓋所述第二電子元件和所述第二金屬線。
4.根據權利要求1~3中任意一項所述的感光組件,其特征在于,所述感光元件還具有與所述第一邊交叉的第三邊;并且所述感光組件還包括第三金屬線,其將所述感光元件和所述線路板電連接,并且所述第三金屬線跨越所述第三邊。
5.根據權利要求1所述的感光組件,其特征在于,所述第一電子元件在垂直于所述第一邊方向上的尺寸與所述第一金屬線在所述線路板表面的投影的在垂直于所述第一邊方向上的尺寸適配。
6.根據權利要求2所述的感光組件,其特征在于,所述第一端子和與其對應的所述第二端子的連線與所述第一邊不垂直。
7.一種感光組件拼板,其特征在于,包括:
線路板拼板,其包括多個線路板單元;
多個感光元件,沿著第一方向成排地安裝在所述線路板拼板上,每個感光元件位于一個線路板單元上,并且每個所述感光元件均具有與所述第一方向平行的第一邊;
多條第一金屬線,將每個所述感光元件和與該感光元件對應的線路板單元電連接,并且所述第一金屬線跨越該感光元件的所述第一邊;
多個第一電子元件,分別安裝在每個所述線路板單元上并且所述第一電子元件的安裝區域對應于相應的感光元件的所述第一邊的延伸線;以及
模塑部,形成在所述線路板拼板上并圍繞每個所述感光元件,并且所述模塑部向每個所述感光元件延伸、覆蓋對應的所述第一電子元件和所述第一金屬線、并接觸所述感光元件的表面;并且相鄰感光元件之間的線路板拼板區域均被所述模塑部覆蓋以使所述模塑部形成一個整體。
8.根據權利要求7所述的感光組件拼板,其特征在于,每個所述感光元件具有沿著所述第一邊設置的多個第一端子,與該感光元件對應的所述線路板單元具有多個第二端子,所述第二端子沿著所述第一邊設置在所述線路板單元上并與所述第一端子一一對應;所述金屬線連接所述第一端子和與其對應的所述第二端子。
9.根據權利要求8所述的感光組件拼板,其特征在于,每個所述感光元件還具有與所述第一邊相對的第二邊;
所述感光組件拼板還包括:
多條第二金屬線,將每個所述感光元件和與其對應的所述線路板單元電連接,并且所述第二金屬線跨越所述第二邊;以及
多個第二電子元件,安裝在每個所述線路板單元上并且所述第二電子元件的安裝區域對應于相應的感光元件的所述第二邊的延伸線;
其中,所述模塑部還覆蓋所述第二電子元件和所述第二金屬線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





