[實用新型]一種內藏式多溫度元件封裝結構

有效

• 申請號: 201721777762.8
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN207703347U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 冷飛國;桂永波;陳文弦
• 申請（專利權）人: 上海立格儀表有限公司
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08;G01K1/20
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

1.一種內藏式多溫度元件封裝結構，包括基座(1)，與基座(1)頂部連接的轉接座(4)，與轉接座(4)頂部連接的壓力傳感器(6)，所述基座(1)底部設有膜片，基座(1)中設有與膜片連通的通孔，轉接座(4)中設有與所述通孔相連通的流道，其特征在于：所述轉接座(4)與基座連接處封裝有前置溫度傳感器(2)，所述壓力傳感器(6)上封裝有后置溫度傳感器(5)。

2.按照權利要求1所述的內藏式多溫度元件封裝結構，其特征在于：所述轉接座(4)底部設有第一空腔，所述第一空腔內設有前置溫度傳感器(2)，所述第一空腔與所述流道間具有連接通道，所述壓力傳感器(6)底部設有與所述流道連接的第二空腔，后置溫度傳感器(5)位于第二空腔內。

3.按照權利要求2所述的內藏式多溫度元件封裝結構，其特征在于：所述轉接座(4)底部設有環形的凹進腔體，其與所述第一空腔相連通。

4.按照權利要求2所述的內藏式多溫度元件封裝結構，其特征在于：所述第二空腔為設于所述壓力傳感器(6)底部的環形凹腔。

5.按照權利要求1所述的內藏式多溫度元件封裝結構，其特征在于：所述基座(1)上表面上設有凹進腔體，轉接座(4)底部焊接固定于該凹進腔體內且與該凹進腔體的輪廓相重合。

6.按照權利要求1所述的內藏式多溫度元件封裝結構，其特征在于：所述前置溫度傳感器(2)與引針(3)連接，該引針(3)從轉接座(4)中引出并與轉接座(4)間相互密封。

7.按照權利要求6所述的內藏式多溫度元件封裝結構，其特征在于：所述引針(3)為導電材質。

8.按照權利要求1所述的內藏式多溫度元件封裝結構，其特征在于：所述基座(1)中的通孔，轉接座(4)中的流道，第一空腔與第二空腔間相互連通并形成一個密封油腔，其中填充有液壓油。