[實用新型]一種內(nèi)藏式多溫度元件封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN207703347U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冷飛國;桂永波;陳文弦
• 申請（專利權(quán)）人: 上海立格儀表有限公司
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08;G01K1/20
• 代理公司: 上海遠同律師事務(wù)所 31307
• 代理人: 張堅

本實用新型提供了一種內(nèi)藏式多溫度元件封裝結(jié)構(gòu)，其包括基座，與基座連接的轉(zhuǎn)接座，與轉(zhuǎn)接座頂部連接的壓力傳感器，所述基座底部設(shè)有膜片，基座中設(shè)有與膜片連通的通孔，轉(zhuǎn)接座中設(shè)有與所述通孔相連通的流道，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接座底部設(shè)有第一空腔，所述第一空腔內(nèi)設(shè)有前置溫度傳感器,所述第一空腔與所述流道間具有連接通道，采用該實用新型后，由于前置溫度傳感器靠近介質(zhì)，其能準確測量介質(zhì)溫度，該后置溫度傳感器遠離測量介質(zhì)，能夠準確測量環(huán)境溫度，從而解決傳感器補償時因環(huán)境溫度與介質(zhì)溫度間溫差所造成的測量誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及流程工業(yè)測量技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)藏式多溫度元件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

變送器作為儀器儀表行業(yè)的一個重要組成部分，對當今工業(yè)化生產(chǎn)提供了重要的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。目前行業(yè)上采用為單個溫度元件的辦法來補償溫差引起測量誤差，且溫度元件一般放置在遠離介質(zhì)部位，這樣溫度元件不能實時反應(yīng)介質(zhì)溫度變化，造成線路板補償失效，不能滿足溫度變化場合變送器的應(yīng)用與精度要求。

實用新型內(nèi)容

基于此，針對上述技術(shù)問題，提供一種新型的變送器溫度補償裝置，其能夠有效減少變送器測量中的溫差造成的測量誤差，為解決該技術(shù)問題，本實用新型采用如下解決方式，一種內(nèi)藏式多溫度元件封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，與基座頂部連接的轉(zhuǎn)接座，與轉(zhuǎn)接座頂部連接的壓力傳感器，所述基座底部設(shè)有膜片，基座中設(shè)有與膜片連通的通孔，轉(zhuǎn)接座中設(shè)有與所述通孔相連通的流道，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接座與基座連接處封裝有前置溫度傳感器，所述壓力傳感器上封裝有后置溫度傳感器。

作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方案，所述轉(zhuǎn)接座底部設(shè)有第一空腔，所述第一空腔內(nèi)設(shè)有前置溫度傳感器，所述第一空腔與所述流道間具有連接通道，所述壓力傳感器底部設(shè)有與所述流道連接的第二空腔，后置溫度傳感器位于第二空腔內(nèi)。

作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方案，所述基座上表面上設(shè)有凹進腔體，轉(zhuǎn)接座底部焊接固定于該凹進腔體內(nèi)且與該凹進腔體的輪廓相重合。

作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方案，所述轉(zhuǎn)接座底部設(shè)有環(huán)形的凹進腔體，其與所述第一空腔相連通。

作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方案，所述第二空腔為設(shè)于所述壓力傳感器底部的環(huán)形凹腔。

作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方案，所述前置溫度傳感器與引針連接，該引針從轉(zhuǎn)接座中引出并與轉(zhuǎn)接座間相互密封。

作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方案，所述引針為導(dǎo)電材質(zhì)。

作為本實用新型達的一種優(yōu)選實施方案，所述基座中的通孔，轉(zhuǎn)接座中的流道，第一空腔與第二空腔間相互連通并形成一個密封油腔，其中填充有液壓油。

采用該實用新型后，由于前置溫度傳感器靠近介質(zhì)，其能準確測量介質(zhì)溫度，該后置溫度傳感器遠離測量介質(zhì)，能夠準確測量環(huán)境溫度，從而解決傳感器補償時因環(huán)境溫度與介質(zhì)溫度間溫差所造成的測量誤差。

附圖說明

下面結(jié)合圖片來對本實用新型進行進一步的說明：

圖1為本實用新型的剖面圖。

其中：1-基座，2-前置溫度傳感器，3-引針，4-轉(zhuǎn)接座，5-后置溫度傳感器，6-壓力傳感器。

具體實施方式

以下通過具體實施例來對本實用新型進行近一步闡述：

圖1本實用新型的內(nèi)藏式多溫度元件封裝結(jié)構(gòu)示意圖，包括基座1，轉(zhuǎn)接座4，壓力傳感器6，前置溫度傳感器2，后置溫度傳感器5。

基座1頂部與轉(zhuǎn)接座4連接，轉(zhuǎn)接座4頂部與壓力傳感器6連接，前置溫度傳感器2封裝于轉(zhuǎn)接座4底部，后置溫度傳感器5封裝于壓力傳感器6底部。