[實用新型]一種新型電路板

有效

• 申請號: 201721776755.6
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN207612459U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 黃治國;田成國;陳斌;廖鑫;王鵬
• 申請（專利權）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

本實用新型公開了一種新型電路板，自上而下依次包括：第一線路板、絕緣層和第二線路板，其中所述絕緣層內設有若干導通體，所述第一線路板和所述第二線路板通過所述導通體實現連接；并且在所述第一線路板上設有若干金屬化半孔，所述金屬化半孔上均涂覆有保護油墨層；并且每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔Ring環和第二半孔Ring環，所述第一半孔Ring環與所述第二半孔Ring環圓心一致，所述第一半孔Ring環的最大環寬為D，其最小環寬為d；所述第二半孔Ring環的環寬為d，并且D?d＝2mil。其獨特的金屬化半孔結構可以解決在生產時半孔Ring環翹起、脫落、孔內殘留銅絲毛刺等問題。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體地是涉及一種新型電路板。

背景技術

近年來，隨著電子產品的飛速發展，高密度、多功能、小型化已經成為發展方向。如今電路板尺寸卻不斷減小，客戶常需要搭配一些小載板。這些小載板特點為：個體比較小、單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

但是目前電路板上的金屬化半孔的半孔Ring環在制備過程中容易翹起脫落、孔內殘留有銅絲毛刺等問題缺陷。這種狀況在SMT廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的造成兩引腳之間的橋接短路。因此，多數PCB廠家是以人工修理作為應對方案，人工修理效率低、而且易產生擦花報廢。

因此，本實用新型的發明人亟需構思一種新技術以改善其問題。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種新型電路板，其獨特的金屬化半孔結構可以解決在生產時半孔Ring環翹起、脫落、孔內殘留銅絲毛刺等問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種新型電路板，自上而下依次包括：第一線路板、絕緣層和第二線路板，其中所述絕緣層內設有若干導通體，所述第一線路板和所述第二線路板通過所述導通體實現連接；并且在所述第一線路板上設有若干金屬化半孔，所述金屬化半孔上均涂覆有保護油墨層；并且每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔Ring環和第二半孔Ring環，所述第一半孔Ring環與所述第二半孔Ring環圓心一致，所述第一半孔Ring環的最大環寬為D，其最小環寬為d；所述第二半孔Ring環的環寬為d，并且D-d＝2mil。

優選地，所述第一線路板內部嵌有若干第一導通塊，其外表面設有第一線路層，所述第一導通塊電鍍于所述第一線路層上；所述第二線路板內部嵌有若干第二導通塊，其外表面設有第二線路層，所述第二導通塊電鍍于所述第二線路層上；所述導通體與所述第一導通塊和所述第二導通塊的位置相匹配；所述第一線路板和所述第二線路板通過所述第一導通塊、所述導通體和所述第二導通塊實現聯通。

優選地，D＝6mil，d＝4mil。

優選地，所述第一線路板還包括一定位排，若干所述金屬化半孔平行設置在該定位排上，每一所述金屬化半孔通過定位端與所述定位排實現固定連接。

優選地，所述導通體為固化的導電漿料塊。

優選地，所述第一線路板和/或所述第二線路板為樹脂線路板。

優選地，所述絕緣層為透明高分子絕緣油墨層。

優選地，所述絕緣層的厚度為1-2mm之間。

采用上述技術方案，本實用新型至少包括如下有益效果：

本實用新型所述的新型電路板，其獨特的金屬化半孔結構可以解決在生產時半孔Ring環翹起、脫落、孔內殘留銅絲毛刺等問題。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的金屬化半孔的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述的新型電路板的結構示意圖；