[實用新型]一種新型電路板

有效

• 申請號: 201721776755.6
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN207612459U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 黃治國;田成國;陳斌;廖鑫;王鵬
• 申請（專利權）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

1.一種新型電路板，其特征在于，自上而下依次包括：第一線路板、絕緣層和第二線路板，其中所述絕緣層內設有若干導通體，所述第一線路板和所述第二線路板通過所述導通體實現連接；并且在所述第一線路板上設有若干金屬化半孔，所述金屬化半孔上均涂覆有保護油墨層；并且每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔Ring環和第二半孔Ring環，所述第一半孔Ring環與所述第二半孔Ring環圓心一致，所述第一半孔Ring環的最大環寬為D，其最小環寬為d；所述第二半孔Ring環的環寬為d，并且D-d＝2mil。

2.如權利要求1所述的新型電路板，其特征在于：所述第一線路板內部嵌有若干第一導通塊，其外表面設有第一線路層，所述第一導通塊電鍍于所述第一線路層上；所述第二線路板內部嵌有若干第二導通塊，其外表面設有第二線路層，所述第二導通塊電鍍于所述第二線路層上；所述導通體與所述第一導通塊和所述第二導通塊的位置相匹配；所述第一線路板和所述第二線路板通過所述第一導通塊、所述導通體和所述第二導通塊實現聯通。

3.如權利要求1所述的新型電路板，其特征在于：D＝6mil，d＝4mil。

4.如權利要求1所述的新型電路板，其特征在于：所述第一線路板還包括一定位排，若干所述金屬化半孔平行設置在該定位排上，每一所述金屬化半孔通過定位端與所述定位排實現固定連接。

5.如權利要求2所述的新型電路板，其特征在于：所述導通體為固化的導電漿料塊。

6.如權利要求2所述的新型電路板，其特征在于：所述第一線路板和/或所述第二線路板為樹脂線路板。

7.如權利要求1所述的新型電路板，其特征在于：所述絕緣層為透明高分子絕緣油墨層。

8.如權利要求1所述的新型電路板，其特征在于：所述絕緣層的厚度為1-2mm之間。