[實用新型]晶圓盒之間晶圓片轉移裝置有效
| 申請號: | 201721776175.7 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN207637767U | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 吳功;黃盟峰;李壯 | 申請(專利權)人: | 上海大族富創得科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海翰信知識產權代理事務所(普通合伙) 31270 | 代理人: | 張維東 |
| 地址: | 201100 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 晶圓片 操作工位 機械手部 檢測 掃描 第二檢測 滑動設置 轉移裝置 移動部 傳感器 移動 本實用新型 第二傳感器 第一傳感器 水平垂直 破片率 放入 前部 豎直 停機 圓盒 種晶 垂直 取出 側面 | ||
本實用新型揭示了一種晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,包括晶圓盒移動部、機械手部、第一檢測部、第二檢測部和第三檢測部,晶圓盒移動部用于將晶圓盒移動到操作工位,機械手部用于將晶圓盒里面的晶圓片取出或放入,且水平垂直于晶圓盒移動的方向滑動設置,第一檢測部包括第一傳感器,用于對位于操作工位上的晶圓盒內的晶圓片側面進行掃描,且豎直垂直于晶圓盒移動的方向滑動設置;第二檢測部包括第二傳感器,用于對位于操作工位上的晶圓盒內的晶圓片前部進行掃描,第三檢測部包括第三傳感器,用于對位于機械手部上的晶圓片后部進行掃描,通過設置上述傳感器,使得晶圓片在轉移的過程中出現問題能夠及時停機調整,破片率極低。
技術領域
本實用新型屬于半導體生產加工技術領域,具體涉及一種晶圓盒之間晶圓片轉移裝置。
背景技術
晶圓片在生產線上需要經過數百條工序,對于不同的工序,對晶圓盒的材料要求也不同,因此,需要將晶圓片從一個晶圓盒取出,放入另一個能夠適合某一工序的晶圓盒內。
目前生產中,將晶圓片從一個晶圓盒中轉移到另一個晶圓盒中,有采用人工一片一片轉移的,該種方法雖然可以避免晶圓片的破損,但是耗費人力,且耗時較長。為了解決人工轉移費時費力的問題,專利號為CN203134763U的專利提供了一種片盒晶圓實時檢測裝置,將一個盛滿晶圓的晶圓盒和一個空的晶圓盒安裝在兩個位于同一直線的卡槽上,且兩晶圓盒的開口相對,采用一傳輸手臂推動盛滿晶圓的晶圓盒中的晶圓片向空的晶圓盒內移動。該種方法雖然能夠一次性將一個晶圓盒中的晶圓轉移到另一個晶圓盒中,但是如果晶圓盒內的晶圓如果存在插錯槽的晶圓,則在轉移的過程中,很容易導致晶圓片破損,而晶圓片的成本比較高,因此,亟待需要一種自動化且轉移過程中破損率極低的自動化裝置。
實用新型內容
本實用新型提供了一種晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,克服了現有技術的困難,開創了一種破片率低、省時省力、自動化程度高的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置。
本實用新型提供了一種晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,包括:
晶圓盒移動部,用于將晶圓盒移動到操作工位;
機械手部,用于將晶圓盒里面的晶圓片取出或放入,且水平垂直于晶圓盒移動的方向滑動設置;
第一檢測部,包括第一傳感器,用于對位于操作工位上的晶圓盒內的晶圓片側面進行掃描,且豎直垂直于晶圓盒移動的方向滑動設置;
第二檢測部,包括第二傳感器,用于對位于操作工位上的晶圓盒內的晶圓片前部進行掃描;
第三檢測部,包括第三傳感器,用于對位于機械手部上的晶圓片后部進行掃描;以及
控制部,與所述晶圓盒移動部、所述機械手部、所述第一檢測部、所述第二檢測部、所述第三檢測部連接,所述控制部控制所述晶圓盒移動部帶動晶圓盒移動,控制所述機械手部水平垂直于晶圓盒移動的方向滑動,以將晶圓盒中的晶圓片取出或者放入,還控制所述第一傳感器豎直垂直于晶圓盒移動的方向滑動,并根據所述第一傳感器、所述第二傳感器和所述第三傳感器的檢測情況控制操作的運行和停止;
其中,所述操作工位位于所述機械手部滑動的方向和晶圓盒移動的方向的交匯處。
進一步,所述晶圓盒移動部包括第一支架、移動板、第一導軌、第一驅動組件和第一電機,移動板上設置有晶圓盒放置工位,移動板通過兩個第一導軌安裝在第一支架的上,該移動板通過第一驅動組件與第一電機傳動連接,第一支架和第一電機分別安裝在底板上,第一電機能夠帶動移動板沿著第一導軌的長度方向移動。
進一步,所述晶圓盒放置工位上設置有用于確定晶圓盒放置位置的定位構件和用于檢測晶圓盒是否放置水平的水平檢測器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





